【活動介紹】
AI正從雲端模型加速走入網路、裝置與實體場域，帶動晶片產業迎來新一波架構變革。當即時運算、低功耗與高速連結成為關鍵需求，競爭焦點已從單一晶片效能，進一步延伸至AI原生網路、5G／6G通訊、智慧邊緣運算與終端系統的整合能力。
與此同時，Chiplet正突破傳統晶片設計框架，從異質整合走向更具彈性與擴充性的開放式生態。當數位AI邁向實體AI，運算與通訊架構將如何重新定義？晶片業者又該如何掌握技術演進與生態重組契機，在下一波AI浪潮中搶占關鍵位置？
本次論壇將從AI晶片、智慧通訊到Chiplet架構，解析IC設計與半導體產業最新技術趨勢與應用發展。
【活動資訊】
活動時間：2026年 09 月 30 日 (四) 13:30 - 16:00 (13:00活動報到)
活動地點：WSICC 暐順國際會議中心(新竹高鐵站)
活動地址：新竹縣竹北市復興三路二段168號20F-3（暐順經貿大樓） (高鐵新竹站2號出口，步行2分鐘)
報名方式：免費報名(審核制)，現場報到成功贈商品券
活動資訊：https://www.teema.org.tw/edm/2026ai01/index.html#register
報名網址：https://www.surveycake.com/s/YXYKA
【活動議程】（詳如報名網址內文）
*註：主辦單位將視需求調整議程
聯絡人：TEEMA數位服務室-廖小姐 claire@teema.org.tw 02-8792-6666 分機288