AI正從雲端模型加速走入網路、裝置與實體場域,帶動晶片產業迎來新一波架構變革。當即時運算、低功耗與高速連結成為關鍵需求,競爭焦點已從單一晶片效能,進一步延伸至AI原生網路、5G/6G通訊、智慧邊緣運算與終端系統的整合能力。
與此同時,Chiplet正突破傳統晶片設計框架,從異質整合走向更具彈性與擴充性的開放式生態。當數位AI邁向實體AI,運算與通訊架構將如何重新定義?晶片業者又該如何掌握技術演進與生態重組契機,在下一波AI浪潮中搶占關鍵位置?
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