文／葉于甄 本刊特約記者 圖／Shutterstock
根據IoT Analytics於2025年12月發布的《軟體定義汽車應用報告2026》，在針對逾80家整車廠（OEM）與供應商的調查中，45％的受訪者將SDV轉型列為當前首要策略優先事項，這個比例不只超過先進駕駛輔助系統（ADAS）研發的25％，更高過電動化本身的14％。換句話說，2026年的汽車產業策略排序裡，讓車輛「更聰明」已經比讓車輛「更電動」更迫切。
這個轉變的背後，是整個汽車產業正在發生的結構性重組。軟體定義汽車（SDV）的浪潮，正在拆解沿用數十年的Tier 1金字塔體系，重寫供應商與整車廠之間的合作規則。對台灣電子電機廠商而言，這既是一張過去從未獲得的入場券，也是一道前所未有的技術門檻。
Tier 1體系加速崩解，新供應鏈網絡成形
過去，汽車供應鏈邏輯是以整車廠定義規格：Tier 1負責系統整合，Tier 2與Tier 3供應零件，形成一套由上而下的垂直分工體系。
然而，SDV的崛起從根本動搖了這個體系。推動汽車產業轉型的核心邏輯，在於代工生產（OEM）對垂直整合的重新渴望。
以Tesla為例，其透過自研AI晶片、掌握車內關鍵軟體，以及在整車生命週期內持續進行OTA更新，建立了比傳統車廠更快的產品迭代能力；相較之下，傳統OEM在既有供應鏈與開發流程下，往往面臨更長的軟硬體開發週期。也因此，許多OEM近年開始提高軟體自研比重，並將更多系統整合與平台主導權收回內部，以縮小與Tesla等新進車廠之間的效率差距。
此外，NVIDIA、Qualcomm等科技業者也正加深與OEM的直接合作，從晶片供應者進一步轉向平台合作夥伴，切入車載運算、智慧座艙與自駕系統等關鍵領域。代表汽車產業的結構正在改變，一方面，OEM強化對軟體與系統整合的主導；另一方面，科技公司也更直接進入車廠的開發核心。夾在其間的傳統Tier 1，面臨角色重塑的壓力。根據2025年發布的市場研究預測，全球SDV市場規模預計，將從2026年的4,700億美元成長至2036年的1.19兆美元。
從金字塔到網路，台廠的卡位機會
面對這波供應鏈重組，對既有供應商體系固然形成壓力，但也可能為台灣電子製造與零組件業者帶來新的合作機會。隨著OEM更積極主導車輛平台架構、資料介面與軟體整合，部分具備關鍵電子與模組能力的供應商，未來有望更早進入OEM的開發與採購體系，而不再完全依賴傳統Tier 1作為唯一中介。
這個變化已開始展現在市場上，以台灣業者為例，聯發科近年積極布局車用晶片，推出涵蓋智慧座艙、連網與駕駛平台的Dimensity Auto產品線，並已進入部分車廠採用名單，顯示其在車用平台供應鏈中的角色正在提升。另一方面，台達電也持續擴大在電動車電力電子領域的布局，產品涵蓋牽引逆變器、車載充電模組、DC/DC模組與整合式電力系統，反映台廠正從既有電子製造優勢進一步延伸至車用核心模組。
區域化生產加速，北美與東南亞成台廠兩條主線
如果說SDV重組了供應鏈的技術結構與價值分配，那麼地緣政治正在重塑供應鏈的生產與採購布局。近岸生產（near-shoring）已不再只是趨勢討論，而是企業為了回應地緣政治風險、關稅波動與供應鏈韌性要求，逐步納入實際營運與投資決策的選項。
北美方向，台廠的布局動能正明顯升溫。
根據達拉斯聯邦準備銀行於2026年3月發布的分析，台灣企業在2025年揭露、計畫投向德州的外人直接投資約為53億美元，重點集中在AI伺服器與資料中心設備的在地製造與組裝。同時，墨西哥對美國的資料中心設備出口在2025年已超過700億美元，其中相當一部分來自台資企業。包括鴻海、英業達、緯創、和碩等業者在美國與墨西哥兩地同步布局，也讓德州與墨西哥之間逐漸形成類似「雙廠分工」的互補模式。
值得注意的是，這股向北美靠攏的力量，並不代表東南亞布局退潮。以台達電為例，公司在2025年第四季已開始運作泰國三座新廠，以因應AI帶動的產能需求；另一方面，台達也持續推進資料中心電源與液冷相關產品出貨與擴產。反映出台廠目前以雙主軸模式進行布局，在北美回應近岸生產、關稅與客戶在地化需求；東南亞則提供相對具成本效率與彈性的製造基地。
台灣電子電機產業在這波供應鏈重組中，並非毫無基礎。以半導體設計、電源管理、高階電路板與車用電子模組為例，這些正是新一代車載運算、智慧座艙與電動化系統所需要的關鍵能力。根據Mordor Intelligence的估算，台灣EMS市場中屬於汽車應用的業務，預計到2031年的年複合成長率可達10.39％，高於整體市場平均，顯示車用相關需求仍是重要成長動能。
目前，台灣供應鏈已逐步切入車載運算、智慧座艙、高階電源管理與部分車用電子模組等高附加價值領域；在動力系統與充電設備方面，也已有業者建立起海外產品布局與出貨基礎。
不過，台灣目前最需要補強的，未必是單點技術，而是兩項更難在短時間內養成的基礎能力：系統整合與驗證能力。台灣雖有不少Tier 2、Tier 3甚至Tier 4廠商在各自領域具備競爭力，但當零組件需要被整合成可直接交付OEM的系統級產品時，整體know-how、流程能力與驗證經驗仍有落差。
這個落差挑戰主要來自兩個面向：一是車用標準與流程體系的建立，包括ISO 26262功能安全、ASPICE開發流程評估，以及ISO/SAE 21434車用資安工程。這些能力往往不是短期內就能補齊，而是需要長時間建立文件、流程、驗證機制與跨部門協作基礎，並在客戶導入過程中反覆調整；二是系統整合能力的養成。從模組供應商升級為可提供完整解決方案的合作夥伴，不只要有硬體實力，還必須同時掌握軟體整合與系統驗證。
把握時間窗，從模組廠到解決方案夥伴
供應鏈的結構重組，往往只會留下一段有限的換位時間。回頭看過去，台灣企業曾在個人電腦與後來的智慧裝置供應鏈分工中，逐步建立起全球性的代工與設計製造地位。這一次，電動車與SDV帶來的新一波重組，同樣不適合等市場定型後才開始行動。台灣若想在這波重組中真正往上升級，接下來比拚的已不只是單一零組件能力，而是能否更快補上車用流程、系統整合與海外布局等三項關鍵能力。決定台廠能不能跨進OEM的核心供應鏈，更關係到能否跟上新一輪在地化生產與區域供應鏈重組的速度。台灣，過去靠硬體製造與整合建立優勢，接下來要爭取的，則是從模組供應商進一步走向系統級合作夥伴的位置。