回顧2025年初以來，國內通訊業遭遇美國關稅政策衝擊，導致手機與終端產品出貨成長受限。直到2026年AI逆勢帶動的雲端與資料中心建置需求走強，加上美國積極推動網通基礎建設，包括Wi-Fi 7、AI晶片、交換器，以及高速光纖設備等。

尤其電動車、穿戴式AI裝置領域大爆發，讓AI通訊規模再擴張。資策會（MIC）更認為，生成式AI 與大型模型應用，將全面推動半導體與資通訊產業結構重塑。

放眼實際應用，見證5G專網成形
延續2025年5G應用動能，國家通訊傳播委員會（NCC）概估，國內5G用戶突破1,100萬戶門檻，滲透率超過38.9％，並且可望於2026年底正式「彎道超車」4G，帶來行動通訊市場新風向。更何況，現在製造場域都在5G專網基礎上，開始部署AI聯網（AIoT），可以窺見AI智慧網通應用的新面貌。

創新應用1》5G智慧製造
和碩（Pegatron）在印尼巴淡智慧工廠，導入全方位的5G基礎設施，「廠房從有線網路建置，透過Wi-Fi整合5G，所有設備可以隨時重新配置。」讓5G智慧製造落地東南亞，實現更有韌性的智慧製造環境。同理，全虹物流中心採用SA（獨立組網）＋NSA（非獨立組網）雙模運行，制定了精準的5G專網解決方案，並導入網路切片技術（Network Slicing），使產線與員工就算身處在高流量環境，仍能在不受流量干擾製程的前提，「產線不能斷、人機混用」，穩定共用無線資源。

創新應用2》風電專網作業
海龍離岸風電（Hai Long Offshore Wind Farm Project）則將5G專網帶向海上行動作業場域。身為第一個成功立足台灣海峽的海上行動企業專網，跳脫傳統衛星或VHF通訊模式，改以低頻NR與LTE雙模設計，即時傳輸影像，在寬廣海域，還能穩定遠端維運監控。

創新應用3》遠端協作系統
另外，亞旭電腦（Askey Cmoputer）與日本合作，開發遠端遙控的剷雪車系統。透過Local 5G連結筆電與剷雪機，大幅提升室內遙控除雪效率。這概念延伸到建築工地，亞旭研發可攜式5G Slim Package系列產品，僅需兩個設備箱，即可快速建構Local 5G專網，配合地基挖掘到高樓建造的施工調度，隨時支援影像監控、遠端操作、工安管理。

遠端操作實務擴大到，亞旭提供GPS-over-Fiber解決方案，確保自駕施工機具能在無GPS衛星訊號的隧道環境中，仍能執行定位作業。

AI通訊趨勢，推進網通新局
相對台灣，日本對於Local 5G理解更成熟了，於是會從更務實的實際應用場景出發，逆向設計需要的5G網路規模與成本。台灣雲端物聯網產業協會（Beyond 5G SIG）見證，5G專網發展至今，已經從概念驗證（PoC）階段步入實際營運（PoS），許多5G專網實績已能穩定
商用運行。

同時間，6G雛型逐漸浮現，相關國際標準與場域實驗也處在於「現在進行式」，並且插旗歐盟SNS JU（Smart Networks and Services Joint Undertaking）旗下的旗艦計畫「6G Sandbox」，悄悄布建下一階段的網通產業大局。

在既有5G通訊基礎上，結合ICT半導體優勢，及開放無線接取網路（Open RAN），面對智慧網通未來，若要定調電通專網技術輸出全球的關鍵下一步，究竟通訊科技應該跟上哪些AI趨勢？

AI通訊趨勢1》大型語言模型（LLM）
在5G大戶「遠傳」長期發展大數據（Big Data）、人工智慧（AI）、物聯網（IoT），認知到，RAG技術可以讓大型語言模型（LLM）取得更多有效數據資料來源，進而改善生成式AI的品質，可以回饋控制、狀態回報，再進行模型分析。

AI通訊趨勢2》數位雙生（Digital Twin）
5G部署完成後，數位雙生（Digital Twin）結合AI技術，可以在數位平台創建一個與現實世界完全同步的「虛擬雙胞胎」模型透過感測器和物聯網（IoT）技術收集即時數據，讓虛擬模型能即時反映系統流程狀態，虛實整合即時監控、分析、預測並模擬。

數位雙生（Digital Twin）落地，在未來，將可以實現數據的雙向連結，在實際的製造、建築、醫療、智慧城市場域，運用AR、VR可視化技術，遠端優化維護、測試設計等流程管理。

AI通訊趨勢3》毫米波模組化
網通結合AI，進入更多應用場域，像是自動駕駛、車用雷達，或智慧健康監測。為了落地適應不同場域條件，將24～100GHz毫米波（mmWave）頻段的射頻前端（RF Front-End Module）、天線陣列（Phased Array Antenna Module）和處理器等組件「模組化」，克服毫米波高頻損耗，並提升訊號覆蓋效率，也將是重要趨勢之一。

目前技術面傾向採取「積木式」標準化模組，能快速組合不同功能模組，根據需求開發適用5G通訊、車用雷達、衛星通訊、智慧家庭領域產品，大幅加速部署速度。

AI通訊趨勢4》無縫整合跨國設備基站
放眼即將來臨的6G時代，網通供應鏈必須開始一步步接軌跨國設備，像是與Nokia基站、高通用戶設備（User Equipment，簡稱UE）、Keysight測試儀器、Telefonica頻段（N257）無縫整合，或與衛星業者合作延伸衛星終端部署，積極與英國、歐盟、日本等國家的實驗網
平台對接，預期帶動能源基材、終端模組與基地台模組等廠商進軍國際市場新局。

在6G落地前，參與跨國實驗搶占通訊供應鏈
順應上述AI通訊發展趨勢，台灣已與歐盟啟動RISE-6G計畫，發展下一代通訊的關鍵可重構智慧表面（RIS）技術，利用可編程的超材料反射單元，精準調控訊號傳遞方向。接下來RIS系統的實際部署驗證，打造具規模、可複製的應用服務與完整解決方案，將開啟新一代網通供應鏈的競爭。台灣雲端物聯網產業協會（Beyond 5G SIG）預估，6G最快在2028～2029年間落地。數位發展部眺望下一階段布局，強調地面與非地面網路整合與互通，與Wi-Fi、物聯網建構安全韌性的通訊生態系。