文／林裕洋 本刊特約記者　攝影／黃鼎翔

隨著AI技術被廣泛運用與展現強大威力，帶動企業加速運用此技術推動轉型，也驅動全球AI產業市場的蓬勃發展。根據IDC公布研究報告顯示指出，2025年全球 AI支出將達到 2,270 億美元，並以複合年成長率19.8％速度成長，預估於 2027 年突破 5,000 億美元大關。2024年台灣AI市場規模約為8390萬美元，相較於2023年6690萬美元，年成長率高達25.4％。

在AI力等於國力的浪潮下，AIIA聯盟特別在2025年2月18日舉行「AIIA聯盟交流分享會議」，邀請工研院執行副總暨總營運長兼AI策略長余孝先針對「AI創新應用發展近況」進行分享。在專題演講外，電電公會更針對AI創新應用國際合作機會進行說明，期盼協助AIIA聯盟公協會夥伴掌握最新趨勢與市場現況。

電電公會理事長李詩欽指出，在駐美國台北經濟文化代表處、駐舊金山台北經濟文化辦事處駐洛杉磯台北經濟文化辦事處、駐休士頓台北經濟文化辦事處等協助下，2025年2月10日電電公會偕同鴻海、和碩、緯創、英業達及緯穎等7大EMS企業，參訪德州與拜會德州州長Greg Abbott。德州州長在會中提及2025年州情咨文，強調德州具備完善的基礎設施及資金支持，期盼能吸引台灣企業到當地設立生產基地與研發中心。AI支撐全球經濟發展的重要支柱，電電公會期望藉由AI產業合作鏈結，進一步深化台、美雙邊經濟交流，攜手共創更緊密合作關係。

電電公會秘書長陳逸萍指出，先前我們成立AIIA聯盟的目的，不僅是扮演促進台灣AI產業合作的平台，更是希望AI創新引入實際應用、實現台灣產業轉型升級。所以電電公會將透過定時舉辦實體或線上活動，提供會員持續學習的機會與管道，助會員掌握最新AI趨勢。面對商機無限的AI產業，電電公會將持續積極接觸國際市場，與不同國際夥伴建立合作關係，幫助會員拓展海外商機，在全球AI產業中佔有一席之地。

善用產業優勢 台灣發展AI有優勢
目前全球生成式AI生態系大致上可分成「垂直應用」、「軟體平台」、「伺服器」、「晶片」等四大領域，其中在「垂直應用」領域，2028年全球市場達500億美元，新創募資創新高達232億美元。在「軟體平台」部分，目前 AI軟體平台及開發工具等，多由Google、Microsoft、Meta 等美系科技大廠商主導。在「伺服器」領域部分， 受惠於生成式AI技術發展帶動市場對AI伺服器需求， 也讓此類產品產值達到全球AI總產值50％，且整體出貨量仍在迅速成長中。最後在「晶片」領域， 生成式AI技術亦帶動產業對AI加速器晶片需求，如GPU、FPGA、ASIC、MCU等皆快速成長，也吸引科技大廠投入自主晶片研發。

在全球積極發展AI產業下，台灣自然也不能落人於後，應該根據自身特色與優勢等規劃發展合適面向。如在「垂直應用」部分，業者應該依照台灣優勢領域與特色資料，聚焦製造業、醫療等之應用，如產業自動化與 企業決策輔助 。在「軟體平台」領域，台灣產業則應該活用開源AI模型，並透過模型微型化（SLM）、私有雲，有助於達到降低成本、避免洩密。

在「伺服器」部分，儘管台灣AI伺服器出貨量佔全球近9成，然也須關注與AI PC之間的競合，避免影響到自身獲利。最後在「晶片」領域，在少數國際大廠寡占AI訓練晶片下，台灣業者可發展著重在低能耗、先進異質封裝等技術的Edge AI推論晶片，有助於在特定領域有亮眼成績。

工研院執行副總暨總營運長兼AI策略長余孝先指出，過去幾年，我們看到台灣已有很多法人AI應用落地案例，如在智慧製造領域中，華邦電、欣銓、晶 兆成等業者，發展出結合電腦視覺瑕疵檢測技術的高精準、高效率檢測設備，且設備售價較過往高出10倍以上。而台化、榮剛、晶電等業者，成功運用AI技術推動製程優化，順利達成提升2.5％產率，單一產線生產成本每年可降低2000萬。至於智慧醫療部分，台灣則有業者推出全球首創的「糖尿病視網膜病變／黃斑部水腫」病徵標示與五類分級，藉由軟、硬整合方式讓產品售價提升31％，目前已在姜博文診所、為恭醫院等成功落地。

DeepSeek開源策略奏效
改變全球AI模型發展趨勢
在美國對中國全力封鎖半導體、AI晶片等出口的策略下，隸屬於幻方量化（High-Flyer）公司的DeepSeek，於2025年1月25日發表 「號稱」性能與OpenAI旗艦模型相當的DeepSeek-R1。由於該公司宣稱DeepSeek-R1的單次訓練成本僅需約600萬美元，遠低於OpenAI的GPT 4o，且API調用費僅需OpenAI的數十分之一，不僅引爆全球科技股市大震盪，也被認為將改變AI模型發展趨勢與產業生態系。

其實Deep Seek-R1模型並非橫空出世，成立於 2023年7月17日的DeepSeek，在促使模型功效（model effectiveness）、運算效率（computational efficiency）同步提升等兩大策略前提下，透過「確定訓練低成本LLM研究方向]、「優化模型架構」、「充分發揮硬體效率」、「優化 模型架構」等四階段策略，陸續發表DeepSeek LLM、DeepSeek V2、DeepSeek V3等模型，最終以DeepSeek-R1模型在全球市場打響名號。

余孝先表示，DeepSeek採取基於LLaMA架構改進為MoE做法，結合多種減少運算成本的作法，以及強化推理能力等技術，最終順利達成降低AI模型訓練成本，減少對AI晶片需求的目標。該公司在DeepSeek-R1訓練過程中採用知識蒸餾 （Knowledge Distillation）、模型微調等兩大技術，儘管技術上存在侵權的灰色地帶，以及資料外洩疑慮之外，確實也對全球AI模型發展帶來「創新思維，大幅降低 AI 訓練成本與算力門檻」、「 減少對少數美國 AI 公司昂貴產品的依賴」、「開源策略促進 AI 技術擴散與產業應用的發展」、「影響AI法規與監管策略」等影響，也堪為台灣發展AI模型的參考。

AIIA聯盟促進深化台美交流與合作
美國參訪團開跑
身為全美第八大經濟體的德州，因其地理位置、商業環境和政策支持下，加上完善基礎設施與資金支持，過去幾年已吸引眾多企業在當地設立生產基地與研發中心。如由 OpenAI、軟銀和甲骨文共同投資5,000 億美元成立的合資企業-Stargate，其中首座資料中心已於德州阿比林（Abilene, Texas）動工，預計可容納10萬顆專為AI運算設計的 NVIDIA晶片。

陳逸萍指出，為延續先前拜訪德州州長的交流成果，我們計劃於2025年四月底籌組AI訪問團，屆時將前往德州、加州並參加SelectUSA活動。此次訪問團將邀請AI創新應用聯盟（AIIA）成員及七大EMS廠商鴻海、和碩、緯創、英業達、仁寶、廣達及緯穎等，於德州舉行AI論壇，並期待邀請德州州長Greg Abbott共襄盛舉，期間將安排參訪由Stargate公司規劃建造的資料中心。

完成德州參訪之後，訪問團接續將前往加州，參加於2025年5月5日在舊金山舉辦的AI論壇，預計邀請加州Eleni Kounalakis副州長蒞臨共襄盛舉。此次訪美行程亦將包括參訪加州大學柏克萊分校、史丹佛大學，以及位於矽谷帕羅奧圖（Palo Alto）的國家發展委員會「矽谷海外新創基地」。此外，訪問團亦將鼓勵會員參加SelectUSA Spin-off活動。本會全力支持美國商務部，並將與美國在台協會緊密合作，期望再次籌組規模更大的代表團，持續深化台美之間的交流與合作。