文／陳玉鳳　圖片提供／駐加拿大代表處、shutterstock

隨著地緣政治因素持續發酵，近年全球許多國家愈來愈重視印太戰略布局，在40餘個印太國家中，台灣由於科技實力強大及國際地位的特殊性，能見度及受重視程度水漲船高。「透過加拿大提出的印太戰略，我們可清楚看到這樣的變化。」台灣駐加拿大大使曾厚仁提出此一觀察。在這份報告中，台灣被提及次數多達7次。

加拿大政府於2022年11月27日發布「印太戰略」，此為跨部門合作的重大計畫，涵蓋17個部門提出的24個具體行動。報告強調，無論是安全、經貿、尊重國際法及人權、民主價值、公共衛生及環境保護等，皆是加拿大非常重視的議題。報告並指出加拿大將持續深化台加關係的多方面來往，就經貿、科技、供應鏈、公衛、民主治理及反制假訊息等領域深化合作，並在支持台灣韌性的同時，提升台加經貿及民間合作。

啟動互補合作模式
打造半導體供應鏈
曾厚仁於2022年8月底接任我國駐加拿大大使一職後，帶領台灣代表處團隊積極與加拿大各部會接觸，尋求具體的合作機會，特別是在半導體、人工智慧、能源及電動車等高科技產業領域，台灣與加拿大互補的合作模式已有顯著進展。

針對半導體產業合作，加拿大做為G7國家之一，在半導體相關領域有許多優勢，包括先進封裝、光子學、功率半導體裝置、資料通訊、材料、學術研究、IC設計等，另外並設有研發／原型中心，例如加拿大的C2MI的研發／原型中心，而台灣的半導體製造實力亦居世界領先地位，雙方合作空間不小，「加拿大非常期待透過強化與台灣的合作，能夠建立更完整的半導體產業供應鏈。」曾大使進一步說明。

一如台積電資深副總裁與前法務長Richard L. Thurston （杜東佑）於DIGITIMES Asia投書《現在是擁抱加拿大建立一體化北美半導體供應鏈的時候了》所言：加拿大正重新調整其半導體產業戰略，並與美國及墨西哥政府積極討論合作事宜。該國政府已投入大量資金，以建立一個涵蓋整個北美的半導體一體化供應鏈，並正在洽談簽署北美半導體貿易協定，以實現所謂的北美半導體走廊。此外，加拿大亦深入參與美國東北微電子中心的發展，特別是透過位於紐約州East Fishkill的Hudson Valley Fast Fab。東北微電子中心是美國《晶片法案》的關鍵組成部分，Richard L. Thurston認為這將是台灣企業可以進一步拓展北美市場的重要橋梁。

助攻台灣企業抓住這些「良機」，台灣與加拿大於2023年12月22日簽署的《投資促進及保障協議》（FIPA），以及在2024年4月15日簽訂《科學技術及創新合作協議（STIA）》，貢獻重要力量。

歷經十年
簽署投資促進及保障協議（FIPA）
台灣早在2013年即提出希望與加拿大簽訂投資相關協議，但初期加拿大的反應並不熱絡，直至2021年，雙方才開始進行所謂的「探索性討論」，曾大使解釋，這是因為加方態度謹慎，擔憂直接進入談正式判階段會引發外部壓力干擾，因此初期避免使用「談判」此一敏感詞彙。

FIPA之所以能夠啟動討論，曾大使認為這是因為疫情改變了全球供應鏈的格局，也突顯依賴不友善國家的風險，促使加拿大政府感受到與台灣加強合作的急迫性。探索性討論持續一年多，雙方至2022年才公開宣布進入正式談判階段，此後又是約一年的磋商，終於，在經歷漫長十年後，台灣與加拿大簽署FIPA。

FIPA不僅涵蓋投資保護，還包括社會責任、環境保護和民主治理等元素，是標準相當高的協議，曾大使強調此份協議的簽署，除了有效促進商業投資之外，更代表台加雙方在政治和文化方面的互信，「尤其在當前國際政治壓力之下，可視為加拿對台灣投資的明確歡迎和支持。」

創造有利條件
推動跨太平洋夥伴全面進展協定（CPTPP）
值得一提FIPA的簽署成功，還有另一層重大意義，亦即為台灣加入《跨太平洋夥伴全面進展協定》（CPTPP）創造了有利條件。不過，曾大使也提到由於CPTPP是一個多邊協議，涉及更多國家的利益協調，因此CPTPP的談判難度遠高於FIPA。他回憶台灣加入世界貿易組織（WTO）的過程，用了22年時間，這反映了多邊談判的複雜性。尤其是中國與台灣幾乎同時申請加入CPTPP，而中國運用其經濟影響力來阻礙台灣入會，這讓台灣的加入過程更加艱險。

然而，即使面對困難，台灣在過去幾年持續努力，已符合CPTPP的高標準要求。這些努力包括改善貿易行為和提高法律標準，以期最終能夠加入此一重要的國際貿易協定。

曾大使強調，加拿大做為今年的CPTPP輪值主席，將在促進新會員加入方面扮演關鍵角色，「我們將繼續低調穩健地推動加入CPTPP的進程，不過，從目前的進展到最終成為會員國，仍有相當的距離。」

CPTPP的加入條件包括符合高標準的貿易行為、良好的貿易記錄，以及獲得所有現有會員國的共識。最後一點對台灣來說非常棘手，因為它涉及到所有現有會員國必須一致同意，才能開始對台灣的雙邊談判。

簽定科學技術及創新合作協議（STIA）
推動科技外交
除了FIPA，台加雙方於今年4月正式簽署STIA。

台灣近年積極推動科技外交，近3年已與美國、德國及法國等重要科技強國簽署部會層級科技合作協議，加拿大成為第四個。

此次台加於加拿大首都渥太華，由曾大使與加拿大駐台北貿易辦事處代表倪傑民（Jim Nickel）代表雙方完成簽署STIA，未來雙方將在此協議基礎上，共同推動台加雙邊重點科研領域、前瞻技術及人才培育等合作，重點領域涵蓋人工智慧、半導體、生物技術及能源科技等。

吸引台灣投資
加拿大提供誘因
台加雙方關係日益深厚，而加拿大對於外國直接投資祭出的誘因政策，也吸引台灣企業前往投資。例如加拿大政府於2023年11月宣布出資支持台泥企業團旗下的能元科技Molicel，於溫哥華打造加拿大最大的高性能三元鋰電池電芯廠，預計2028年投產，產能為2.8GWh，每年生產1.35億顆的圓柱型三元鋰電池，這座廠房也將成為全球第一個「使用100％綠電」的低碳高動力電芯廠。

能元科技加拿大廠將投入255億台幣，其中五分之一由加拿大政府以淨零加速器（NZA）計畫中的戰略創新基金（SIF），資助能元科技新台幣近48億資金；當地電力公司BC Hydro也將特別興建輸配電網將水力發電導入能元科技加拿大廠使用。

展望未來，曾大使強調加拿大和台灣在科技產業，例如電動車、半導體領域具有相當程度的互補性，代表處將致力強化雙方的合作和交流，居中安排雙方更多企業的訪問和互動，進一步促進兩國人民和產業的相互了解及合作。