迎接全球供應鏈的重組浪潮，台灣與印度積極探索合作機會。在我國經濟部的鼎力支持下，中華民國全國工業總會於今（2023）年10月26日在台北主辦「2023台灣印度產業鏈結高峰論壇」，由工總印度分組召集人暨電電公會李詩欽理事長與印度商工總會（FICCI）電子製造委員會Manish Sharma主席聯袂主持。

重量級嘉賓齊聚，包括經濟部陳正祺次長、印度商工部Rajesh Kumar Singh次長、駐印代表處葛葆萱大使，以及印度台北協會葉達夫會長（Manharsinh Laxmanbhai Yadav）等，皆親自蒞臨共同見證此次論壇，預期將串聯台印雙方在電子製造、綠色科技到電動車產業的多方合作。

投資環境穩定
印度經濟持續高成長
李詩欽理事長表示，台灣在全球供應鏈中的角色舉足輕重，有三分之二的資通訊產品在海外生產，而在地緣政治變動之下，多家企業已開始調整供應鏈，將焦點轉向印度。陳正祺次長也進一步指出，台印經貿關係日益緊密，去年的雙邊貿易額達到84億美元的新高，而台印雙方未來可就半導體、ICT產業合作，預期將再創雙方合作里程碑。

印度商工部Rajesh Kumar Singh次長則表示，印度的政治穩定和完善的國家基礎建設是吸引外國投資的重要因素之一。這種穩定性不僅有助於企業發展，還有助於印度經濟持續實現雙位數的成長率。他強調現在正是台灣與印度雙邊合作更上一層樓的關鍵時刻。

印度打造優秀製造基地
期與台灣高科技合作
Singh次長強調印度期待與台灣在各個領域進一步合作，特別是在高科技和半導體產業。台灣在高科技和半導體領域擁有豐富的經驗和技術優勢，而印度則擁有龐大的市場和便宜的勞動力。這種互補性使得兩國在高科技領域的合作具有龐大的潛力，可以共同探索新商機。另外，他也提到兩國都擁有豐富的人才資源，可以在各個領域進行知識交流和合作；文化上的交流也可以促進兩國之間的理解和友誼，進一步增強合作的基礎。

此次論壇的最大成果是五項合作案的誕生，其中四項為綠色智慧科技領域合作，分別是中國生產力中心與印度PHD商工總會；逢甲大學、水務產業發展協會與印度潔淨水國際中心；四維集團生技材料公司與印UFlex塑膠應用處理公司；易昇旺環保科技公司與印Vyomraj循環創新公司。電子製造方面，岱暉公司與印度Smile Electronics合資建立工廠，可以有效提升我國該類製品在全球市占率。

印度電子製造條件佳
內需市場龐大
在眾多領域合作中，台印雙方合作的最大焦點無疑是電子製造，在產業分組論壇中，印度代表針對印度的電子製造實力及市場優勢條件提供詳盡說明。

自2019年開始，印度政府積極推動「印度製造」（Make in India，MII）國家電子政策，並引入豐厚的獎勵措施，成功吸引外國資本前往印度建立生產基地和據點。這些獎勵計劃包括三個主要項目：生產連結獎勵計畫（PLI）、電子元件及半導體製造業促進計畫（SPECS）及電子製造業聚落2.0計畫（EMC 2.0）。

其中，EMC 2.0計畫旨在提供電子產業園區的基礎建設，為電子製造業提供支援，總共的補助金額為五億美元。SPECS則是訴求強化電子元件和半導體的製造生態系統，印度政府提供企業25%的資本支出補助，總額度達四億美元。關於PLI，印度政府針對14個優先產業在印度生產的產品，提供4%至6%的補助，以鼓勵增加其銷售量，總共的獎勵額度高達260億美元。

另外，印度的龐大市場也對電子產業頗有吸引力。近幾年隨著國際局勢發展，印度已崛起成為世界最大的電子產業市場之一，電子產業市值已達到1,550億美元，並且有望在2030年達到兆美元的規模。作為全球最人口眾多的國家之一，印度擁有年輕的勞動力和龐大的消費潛力，使其逐漸成為全球經濟的亮點，再加上印度政府積極打造優越的投資環境，成功吸引眾多國際企業增加投資。

此次論壇成果豐碩，雙方形成供應鏈合作的共識，且透過彼此交流提出相關建議。我方盼印方進一步營造更友善的經商與投資環境，印方亦表示將續與我方討論及解決台商關切的問題，期待透過彼此的深度了解，共同掌握時代變局下的新契機。