全球汽車產業正面臨破壞性技術和消費者趨勢所帶來的巨大轉變。車輛連網、電氣化和自動駕駛等重要趨勢，徹底改變過往的遊戲規則，半導體在汽車產業的重要性也逐漸提升。現今的汽車由數千個半導體晶片驅動，這些晶片如同車輛的心臟、眼睛、耳朵和大腦，而碳化、LiDAR、CMOS感測器和資訊娛樂系統的技術進展，使得汽車更加安全，可以實現更高的性能，同時減少對環境的影響。根據麥肯錫近期預估，汽車晶片的整體營收將從2019年的410億美元成長至2030年的1,470億美元。
隨著汽車愈來愈像是「車載超級電腦」，產業各領域業者需要加強彼此的合作。Semicon Taiwan期間由SEMI國際半導體產業協會和電電公會共同舉辦的「全球汽車晶片高峰論壇」，邀集汽車和半導體產業人士齊聚一堂，透過此平台分享和交流彼此見解，以促成進一步的合作並加速技術發展。
迎接下一代汽車革命
仰賴集體智慧和決心
此次「全球汽車晶片高峰論壇」主題圍繞著「下一代半導體驅動的汽車革命」，特別著重於自駕技術、車聯網和電動車。鈺創科技股份有限公司董事長暨電電公會理事盧超群於論壇開場致詞：「半導體領域與汽車工程有著緊密連結，這兩者相輔相成，尤其要兼顧智慧技術、最高安全標準及生產效率，可以想見是困難重重，這些領域充滿挑戰，工程師及管理階層的思維、專業和知識必須因應提升。」
盧超群表示，「憑藉我在半導體領域超過40年的經驗，我清楚知道這次的任務非常艱鉅，但非常值得。」許多交通意外的最大變數是人類，想想看人類處於一輛高速行駛的汽車中，駕駛者必須處理各種複雜情況、不可預知的車內外事件，然而人類的情緒及疲倦可能會影響判斷。交由機器處理，同樣需要在極短時間內處理大量資訊，透過車載的邊緣運算晶片或傳輸至雲端，在極短時間做出精確決策，無疑也是難度極高的任務，然而做到了就能提高行車安全性，減少意外發生。盧超群強調：「挑戰艱鉅，但有了我們的集體智慧和決心，一定能夠克服。」
電動車成長
催生碳化矽和氮化鎵半導體需求
此次論壇邀請許多汽車半導體領域的代表性業者與會。其中，日本車用半導體廠電裝（Denso）技術長加藤良文（Yoshifumi Kato）指出，汽車產業正快速進入前所未有的新時代，技術創新帶來了無數的商機和挑戰，這不僅是汽車的外觀和性能改變，更多是內部技術核心及零組件已與傳統汽車大不相同。
由於燃油車、電動車和自駕技術使用的半導體零組件愈來愈多，根據日本政府經濟產業省評估，到了2030年，車用半導體市場將達到2019年的兩倍，超過八兆日元規模。為因應此成長趨勢，電裝在過去三年對晶片業務投資了約1,600億日元，成為與全球車用晶片第一大廠英飛凌、意法半導體等大廠的競爭對手。
針對汽車產業發展趨勢，英飛凌（Infineon）資深副總裁李江德則指出，現今的汽車逐步朝朝向環保、安全和智慧的方向發展。至2022年，油電混合動力車和純電動車（xEV）的全球銷售量已達到1,000萬輛。其中，中國大陸作為重要的市場驅動力，帶動了82%的年成長率。這意味著全球每月的xEV銷售量已突破100萬輛。李江德表示：「展望未來，我們有理由相信，在未來五年內，每賣出的兩輛新車中，就有一輛是電動車。」這樣的趨勢，也帶動氮化鎵（GaN）技術的需求增加，預計至2030年，氮化鎵將在多個核心應用領域占有主導地位。
對於新興市場的崛起，李江德強調，英飛凌不僅在矽晶片（Si）技術領先，在寬能隙半導體材料領域，例如碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）也具有領先地位。
智慧座艙及ADAS 車用晶片重點領域
車輛的電子技術日益進步，台灣製造商積極參與車用半導體市場，各個領域都在快速推進研發。根據財團法人車輛研究測試中心（ARTC）數據，台灣的車用電子產業在過去五年中以每年13%的速度快速成長。義隆電子即是近年積極進軍車用晶片市場的業者之一，該公司主要利用其車用顯示驅動設計、Mini LED顯示模組及AI影像晶片等技術，成功切入車用供應鏈。義隆總經理特助葉宗穎指出，「義隆在人機互動介面上具有競爭優勢，不僅在全球的觸控板、指紋辨識和觸控螢幕晶片市場占有領先地位，並從智慧座艙技術入手，投入車用半導體的研發，除了研究儀錶板觸控技術，也開始研發圖像信號處理晶片（ISP），並進行AI模型的自主訓練。」
義隆並與許多大型企業合作成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組的產業聯盟」，以策略聯盟方式切入市場，初期將重點放在大客車、重型貨車以及商用無人車上。
新型車輛開發 人工智慧扮演關鍵角色
在新型車輛設計中，人工智慧（AI）扮演愈來愈關鍵的角色。鴻海集團旗下富智捷技術長徐宏民表示，「生成式AI（Generative AI）技術將有助於車用領域的開發，並可強化下一代的人機介面（HMI）功能。此外，車用晶片組的性能將推動車用AI的進展，預估車用功能在整合軟硬體和AI時，開發時程將大大縮短。」他也指出，配合座艙內駕駛的多樣性服務，視訊鏡頭和其他感測元件變得愈來愈重要，事實上，視訊鏡頭已經成為標配。
富智捷的主要業務涵蓋車用資訊娛樂系統、車載通訊解決方案和雲端服務平台等。徐宏民透露富智捷的ADAS技術已達到Level 2.9級水準，並超越了Level 3水準，針對品牌車廠於2025年推出的各式新車款需求，富智捷已備妥智慧座艙創新方案。
供應鏈產生變化 電子製造商地位上升
隨著汽車的電動化、網聯化、智慧化及共享化的發展趨勢持續加速，使得車輛中的電子部分成本占比逐年攀升。從1970年的4%增加至2000年的20%，再到2020年的預估35%，預計2030年將上升至50%。
對此，英業達車用電子事業處副總經理李瑞進表示，這些轉變導致整個產業結構發生改變，「過去，汽車製造商主要與Tier 1供應商合作，但由於車輛電子化的速度加快，Tier 1供應商在電子部分的了解有所不足，這使得電子製造商在供應鏈中的地位有所上升，由原本的Tier 2漸變為Teir 1.5，與Tier 1供應商進行更深入的合作，而不僅是製造。」
再者，隨著汽車內部晶片數量的急速增加，其中一個隱藏的問題是：單一晶片的故障有可能對整輛汽車造成致命的損害。對此，Siemens EDA資深副總裁彭啟煌表示，「要創造出一款安全無虞的汽車晶片，從最初的設計到最後的製造和測試，皆需要進行縝密檢查，而EDA工具作為設計的基礎，其功能在確保晶片品質量方面具有關鍵作用。」Siemens EDA的Questa設計解決方案已獲得ISO26262認證，能夠從程式編寫開始，涵蓋到整體晶片的各種語法語義檢查、功能驗證，以及其他複雜的技術檢查。
整體而言，汽車產業正以驚人的速度，朝著更加環保、智慧和電動的方向發展。從提供更好的用戶體驗到電動車的快速成長，無不需要仰賴半導體晶片技術的進步和創新。