RCEP橫跨亞太經貿，囊括全球近三成的GDP貿易量，已然成為能與歐盟（EU）、美墨加三國自貿協定（USMCA）平起平坐的共同市場，逐步取消成員國之間90%以上的貨品關稅，實現區域內密切的貿易流通。

現下RCEP貿易鏈已然成形，又，根據近期貿易動態，台灣出口貿易罕見地「連11黑」，2023年7月出口額銳減10.4%，衰退率超過十位數，難免與RCEP關稅壁壘衝擊聯想。

台廠出口連11 黑 RCEP 關稅壁壘浮現？
儘管財政部判斷，出口連黑的主因為：（1）全球經濟復甦不順暢，通膨升息壓力抑制終端需求、（2）中國大陸市場疫後復甦後繼無力、（3）訂單能見度未明顯改善、（4）外銷產品價格再跌。只不過仔細比對產業出口曲線幅度，光是電子機械零組件出口額及年增率，「由正轉負」的坡降轉折，竟與RCEP逐漸成形的時間軸軌跡吻合。

在2021年期間，台灣機械出口額還有278.3億美元，年增率表現上看27. 0%，但隔（2022）年出口年增率僅個位數2.6%，時間點正好與RCEP首批成員國自由貿易協定生效重疊。

之後RCEP陸續增補生效的成員國，而從今年起，台灣機械貿易出口陷入低迷，1月出口額僅19.02億美元，上半年始終在16.86億美元至21.32億美元低谷徘徊，年增率尚未能轉正。

RCEP衝擊
ICT大廠背後的電電供應鏈壓力
從大趨勢來看，台灣經濟研究院（TIER）最新總體經濟判斷，資通產品買氣降溫，致使電子零組件出口年減幅度擴大， 1月至7月出口貿易衰退16.9%，其中電子零組件衰減幅度-14.2%，ICT設備進口也縮水將近三成。

放眼RCEP全面上路後，總和15國、25.6兆美元GDP的貿易量體，牽涉製造業關稅減讓。雖然台灣出口RCEP的非零關稅貨品占比不高，首當其衝的幾乎都是傳統產業，但中華經濟研究院認為，未來台灣對RCEP出口的零關稅及非零關稅產品差距還會持續擴大，非零關稅比重下降。

同時間，與台灣產業鏈同質性高的競爭者日本和韓國，正透過RCEP與中國大陸建立更深入的夥伴關係，可以更貼近區域內貿易，恐怕侵蝕台灣廠商ICT半導體下游應用供應鏈。

RCEP經貿角力
重建供應鏈新秩序
台灣經濟研究院（TIER）研究九所所長譚瑾瑜認為，目前台灣ICT廠商大多是受惠資訊科技協定（ITA），奠定了零關稅基礎，才突破RCEP嚴實的關稅壁壘。

然而這只是龐大電電供應鏈的冰山一角，同為電子製造鏈的機械、工具機廠商已面臨巨大壓力，接下來強勢的RCEP「超級經濟圈自貿圈」可能重新洗牌供應鏈。

尤其台灣出口貿易占國內GDP的60%以上，以積體電路、半導體為主，且出口RCEP占比就超過70%。現在供應鏈大舉串聯東南亞和中國大陸市場之際，台灣廠商又如何及早布局、重新尋求供應鏈定位？

中經院WTO及RTA中心副執行長李淳理性探究RCEP結構，認為台灣廠商更應該關注中國大陸、日本、韓國競合。尤其是中日、日韓組合，原先並未有FTA經貿關係，此次RCEP生效後，是否改變既有供應鏈配置、甚至牽動下一波重組移轉，值得特別注意。

可以想像，未來被RCEP突破框架的角力布局關係，是出口廠商首要適應的經貿新秩序。

新秩序一》中日韓的全新供應鏈合作關係
RCEP版圖規模將囊括全球第二、第三大經濟體，且成員國多為新興經濟體，形同加強跨太平洋經貿合作關係，中國大陸、日本、南韓也首度間接形成自由貿易關係。

在美中貿易角力的競爭之下，經貿專業的譚瑾瑜判斷，RCEP可能促成以中方為首的「亞洲次製造中心」，尤以汽車相關產業影響最大。台灣廠商必須警覺，何以加強同質性產品的競爭力。

新秩序二》ICT產業零關稅
對於台灣而言，出口RCEP的主要產品，約60%為積體電路、ICT半導體等資通訊產品，大廠還是可以靠資訊科技協定（ITA）穩固供應鏈的介入點。

有賴WTO逐步擴大資訊科技協定（ITA）及ITA 2的保護範疇，大部分ICT相關產品已降至零關稅，影響有限。

新秩序三》海外設廠開拓市場
其他廠商極欲緩衝RCEP生效的衝擊，最直接的作法就是，在海外設廠或於第三地註冊，或在當地國申請加工出口退稅，可能牽動機械、汽車產業投資生產外移至RECP東協國家。

RCEP連線ICT布局
台廠優勢面臨三隱憂
但很現實的，所謂RCEP、供應鏈轉移仍在改寫全球布局生態，可以預期RCEP作用力肯定持續擴大，且東南亞扮演的角色只會愈來愈吃重。

電電公會理事長李詩欽就曾提示，RCEP生效後，東協國家將成為非常重要的市場，企業思考未來產業鏈的重組與全球布局時，應該納入新南向國家為新方向。

尤其美中貿易戰早已打亂全球供應鏈布局，加上現在RCEP新興亞太經貿圈的運作，資通訊ICT產業投資東協國家的方向早已不同，電電公會曾在「台灣ICT產業新南向鏈結與聚落推動會議」上表達，台灣ICT廠商應跳脫傳統組裝廠思維，躍升以產業聚落、甚至在地供應鏈格局思考策略。

瓶頸一》供應鏈過度集中
目前RCEP推進新南向國家的ICT資通訊供應鏈重新布局，對比台灣把持全球重要晶片先進製程，然而舉凡晶片、封裝，伺服器、載板、散熱需求，研發生態系全在台灣，像是台積電2奈米製程在高雄廠設，先進封裝選定竹科銅鑼園區。很明顯地，關鍵技術廠區高度集中台灣本土。

完整產業聚落生態系「根留台灣」，確實有利台廠發揮影響力，不過，產業漸漸認知到，當生態系擴大一定程度，為了鞏固客戶、維持市占率，半導體晶圓廠商遲早要適度分散供應鏈。

產業應從半導體原物料供應、庫存管理成本、生產基地作為考量，並拓展海外布局，深入東南亞、墨西哥、歐美國家，「只要地點適合，都是替先進製程創造投資的機會。」

瓶頸二》半導體材料自主性
很顯然地，台灣既有完整的晶圓代工和封裝基地，擁有強大研發能力，但部分半導體封裝材料仍仰賴海外供應，因此距離半導體材料在地化生產，尚差最後一塊拼圖。

在RCEP成形後，中國大陸、日韓和東協國家關係更密切，攸關材料供應和技術合作，短期內還沒辦法預測半導體供應鏈的競合走向。而台灣為穩固自身產業優勢，政府已階段性投入「Å世代半導體計畫」，2021年起陸續挹注共新台幣六億元經費，積極培植國內半導體材料自主技術研發。

瓶頸三》運輸能源成本攀升
長遠來看，全球資通訊產業鏈正在發生大規模的重組整併，以台廠而言，銜接供應鏈和市場布局，還得考慮日益嚴重的運輸能源成本課題。再加上ESG行動意識高漲，各國紛紛採取淨零減碳作為，勢必加重能源成本課稅，決策複雜度必然增加。

熟悉跨國營運會計的勤業眾信（Deloitte）就分析，當RCEP加速亞太地區產業價值鏈融合後，產業鏈可以重新考量原物料和製造設廠的配置，並善用RCEP「產地累積」原則，創造原物料關稅降稅優惠。

RCEP下的全球供應鏈轉移潮
台灣ICT再躍進的智慧
此時此刻，全球ICT產業鏈正在新秩序裡，發生結構性的變化。既有美國欲主導的「晶片四方聯盟」（CHIP 4），促成美日合作前端2奈米晶片製造，以及跨亞太主導的RCEP經貿圈，突破ICT半導體和電子、汽車機械應用的限制，可能加速擴大串聯。

屆時，台灣ICT廠商如何拾起均衡供應鏈的力量？前經濟部長暨電電公會會策顧問尹啟銘就曾公開提示，台灣產業鏈兼具積體電路（IC）、半導體和資通訊（ICT）優勢，在RCEP成形之際，或許是台灣廠商裡應外合的韌性契機。

現階段，中國大陸半導體產業仍高度依賴台灣關鍵電子零組件，這是台灣廠商的利基點。對內，可以積體電路和半導體為核心，向下游延伸更多產業鏈的發展機會；對外，將RCEP視為「大陸＋N」的連結，善用「零關稅」關係，串聯東協第二、甚至第三生產基地，提升布局全面性。

「台灣的價值將不僅限於半導體供應鏈的一環，更是整個產業體系中的重要伙伴。」尹啟銘秉持專業產業經驗，認為台灣ICT價值鏈將囊括美國、日本、中國大陸與東協，因此，廠商應結合半導體優勢與下游應用，以產業分工參與龐大的跨國生態系，才不至於被RCEP供應鏈邊緣化。

供應鏈布局面面觀 眺望新市場
中經院看好國內ICT半導體產業擁有高階產能先進製程、完整產業鏈與生態系的多重優勢，再順風搭上AI消費性電子產品熱潮，就算帶入RECP新經貿生態，也有實力成為2023年第四季出口競爭優勢。

但拉長時間軸，新興RCEP自由貿易圈大幅重整跨太平洋貿易關係，涉及層面不僅只是關稅，還包括全球供應鏈再度重組、市場轉移、新市場成形。

台灣半導體、積體電路大廠必須清楚地認知到，RCEP的定位已不同以往，廠商必須留意各國在RCEP扮演的上中下游位置，密切關注產業鏈體系，避免供應鏈過度依賴特定國家所產生的高度風險，並研擬因應策略，以保持國際競爭力。

於是經濟部陸續鎖定東南亞、拉丁美洲國家推動「出口拓銷旗艦計畫」，並加強將出口導向「整體解決方案」（Total solution）輸出，讓台灣ICT電電廠商在新產業鏈生態中，分散出口市場、擴大外商對台採購，欲成為台灣ICT廠商「借力使力」航向全球的跳板。