訂閱電子報∣ 友善列印字體大小 文章分享-Facebook 文章分享-Plurk 文章分享-Twitter
產業前瞻 關鍵技術鏈結布局 - 全球淨零驅動 ICT的危機與契機
獲取專題報導零時差!立即訂閱電電公會電子報。

回顧2022年以來,5G、人工智慧物聯網(AIoT)、高效能運算(HPC)、車用電子、網通設備等應用需求暢旺,刺激資訊電子產值突破新台幣十兆元大關,占台灣製造業整體產值40%。

然而透視2023年全球市場巨變,ICT產業鏈面臨前所未見的劇烈新局,極需在新地緣政治(New Geopolitics)、新原物料供應(New Materials)、新產品架構(New Products)與新消費型態(New Customers)同時轉型之際,探尋產業動力。

淨零轉型衝擊
供應鏈四大機會崛起

綜觀全局,2023年ICT電子資訊產業的困境與機會,緊緊扣住關鍵字「淨零轉型」。尤其歐盟(EU)將率先在2023年10月1日試行課徵碳邊境(CBAM)關稅,勢必引發一連串碳盤查、碳足跡及碳交易機制,未來出口導向的電子電機產品碳成本比重加劇,供應鏈面臨嚴峻生存挑戰。

以ICT產業供應鏈布局看來,約四成電子電機從台灣及新南向國家轉出口,而從墨西哥及中東歐轉出口約占兩成,意味著原物料到半製品、成品供應鏈牽涉交叉進口、轉出口、再出口,屆時將涉及複雜的碳盤查、碳邊境稅。

由於國內電子電機產品以出口導向為主,毫無疑問地,電電公會相當明白,「淨零轉型是非走不可的一條路」,必須謹慎看待,更不能錯過衍生而來的「淨零商機」。產業首要瞄準儲能、電動車、智慧電網以及節電產品四大領域。

電動車大躍進
觸發ICT 應用潛力

電電公會剖析2023年ICT市場潛在趨勢,負碳產品、負碳設備當道,而台灣擁有的關鍵優在於,ICT產業供應鏈完整,特別是節電、儲能領域,廠商有能力生產變頻器、感測器、控制器等自動化關鍵零組件,只要跨域整合ICT技術,未來便有機會在全球儲能、智慧電網市場占有一席之地。

順應產業脈絡,資訊工業策進會(MIC)更進一步具體鎖定「電動車」、「低軌衛星」、「軟體定義」等三大商機關鍵字,將定義ICT產業的未來。

● 電動車
產業察覺僵固已久的汽車生態已經漸漸嶄露曙光,現在又受到全球淨零減碳行動推波助瀾,資策會大膽預測,2023年整體車電產業的能見度將大獲提升。

而整車電子電氣架構(EEA)從傳統「分散式」朝向「分域式」發展,資策會預期國內ICT業者憑藉ICT優勢,將可以從面板、車用電腦、ADAS切入汽車產業鏈,間接提升ICT廠商在汽車供應鏈角色位階。

以智慧座艙來說,面板廠、車用電腦廠有機會切入座艙分域系統整合,進一步整合儀表板、車內監控、ADAS、電子後照鏡、車載娛樂系統(IVI)、車載資通訊系統、車載電腦、面板、空調與副駕駛前方螢幕等相關零組件,形成完整汽車電子供應鏈,串聯全球智慧移動產業生態系。

為搶進電動車生產製造領域,電電公會邀集半導體、資通訊、汽車電子、電動車與整車廠等廠商,共同成立「台灣車輛系統整合聯盟(V-team)」,合作搶攻全球市場。

● 低軌衛星
全球淨零行動驅使,展望未來智慧電動車生態系關鍵布局,需求多種通訊樣態場景,不只仰賴半導體、人工智慧以及量子計算相關應用,發展低軌衛星尤為「重中之重」。

全球ICT產業加速催化低軌衛星通訊布局,大舉投入高通量衛星技術(HTS),結合大型相位陣列天線波束傳送,支援多頻段通訊與多模組寬頻通訊系統。

現階段,3GPP國際組織標準發展完成Release 17標準,全球極力發展5G、甚至6G通訊標準關鍵技術,而蘋果大廠(Apple)已開啟衛星通訊的緊急救援功能。若衛星通訊持續朝向高頻發展,增加更多的使用頻寬,可以預期行動通訊產品的整合應用範圍將更加廣泛。

● 軟體定義
隨著電動車用領域硬體效能不斷提升,帶動軟體定義需求攀升, 「軟體定義汽車將成為趨勢。」電子電機產業逐漸深化軟體應用落地,跨領域整合開放算法、雲端連接、車規安全,橋接不同系統單晶片(SoC)硬體,藉此加強產品差異性,確立智慧運輸系統的安全性。

資策會預期軟硬整合後,將促成ICT電子資通訊業內設備業者與解決方案大廠串聯。

鎖定趨勢藍海
帶動晶圓關鍵技術

有鑑於上述趨勢商機,電動車市能見度提升,極需關鍵技術投入,國際大廠Wolfspeed、II-VI已啟動第三類半導體(SiC)量產,資策會密切關注各大廠跟進導入八吋SiC晶圓量產的時程,預測下一波ICT電子資通訊發展,將帶動國內廠商跟進開發晶圓元件代工,形成本土完整的SiC供應鏈。

ICT產業技術軸向,迎向八吋SiC晶圓新紀元。若八吋SiC晶圓成本效益高於六吋SiC晶圓,有利國內廠商提升晶圓元件代工生產的競爭力,加速導入電動車、儲能、通訊衛星等高頻高功率應用。

放眼實際應用領域趨勢,單模態的AI應用已經不足以滿足需求,技術上更加強調多模態AI應用落地。IDC提示,特別是智慧能源與晶片開發設計,可以透過精密的多模態AI技術串接,同步處理文本、視覺影像、音訊,精準執行自動化應用。

IDC預測,產業將朝此目標前行,直至2026年,40%的AI模型將涵蓋多模態的數據演算。

制勝新競局
南向布局產業鏈

下一階段的ICT產業鏈布局,涵蓋區塊鏈(Block chain)、人工智慧(AI)、雲端服務(Cloud ser vice)、數位串流(Digital streaming)。IDC眺望趨勢洪流,越來越多供應鏈將投資跨平台串聯應用,預估新世代高速基礎網路,將刺激更多新技術與產品問市,成為網通廠商新商機。

很肯定地,ICT產業正處於新競局轉捩關頭,不只技術突破,亞太地區供應鏈生產基地也正在急速遷移,從過去的長鏈轉向短鏈,甚至朝向多鏈發展。

電電公會理事長李詩欽強調,台灣ICT產業極具競爭優勢,必須持續調整,以接軌全球供應鏈,建議業者積極拓銷北美與歐盟市場、鏈結國際。而現在正值美中貿易冷戰之際,大廠紛紛重新思考布局,瞄準新南向國家建構產業鏈。

包括鴻海、和碩、仁寶等電子代工大廠,近年陸續赴越南投資,吸引逾3,000家供應鏈廠商進駐越南。電電公會也曾率團考察越南、泰國、印度等投資市場,看好充沛勞動力及新南向政策輔助,有望建立完整的電子資通訊產業聚落。

電電公會指出,台灣兼具深厚的ICT與IoT整合能力,再加上汽車電子供應鏈,只要掌握關鍵優勢,絕對可以立足供應鏈樞紐,引領全球智慧移動廠商,建構產業生態的強大潛力。

獲取專題報導零時差!立即訂閱電電公會電子報。