為提升國內半導體設備自主率，並強化次世代半導體前段、先進封裝等製程在生產速率、尺寸、量能、良率上之技術優勢，本計畫規劃以半導體「全球產業領先者發展需求」為目的，補助國內供應商加速研發次世代半導體前段、記憶體與先進封裝製程與量測設備，提高數位孿生、邊緣運算與生產尺寸等能力，強化產線設備品質監控與製程優化等技術；並為建立國內具韌性之供應鏈生態系，鼓勵優先驗證自主之關鍵模組、材料等，藉由聯盟型提案方式，聯合驗證關鍵模組、材料與整機設備，以提高半導體設備整機自主率與競爭優勢，維持我國半導體技術全球領先地位。為使申請單位更加瞭解申請及審查作業流程，特舉辦三場次計畫說明會歡迎有興趣的廠商踴躍參加。
【說明會會議資訊】
- 會議地點：台中(11/3)、台南(11/4)，二場次，詳細資訊請參見報名網址。
- 指導單位：經濟部產業技術司
- 主辦單位：工業技術研究院、金屬工業研究發展中心
- 協辦單位：台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA)
【報名方式】
聯絡人：數位服務室，姓名：林千琪
電話：(02)8792-6666分機261，email：chiki＠teema.org.tw