訂閱電子報∣ 友善列印∣ 字體大小: ∣ 文章分享-Facebook 文章分享-Plurk 文章分享-Twitter
本會協助推廣 [活動] 台日共創智醫未來交流論壇:次系統整合 x 全球輸出
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。

全球醫護人力短缺,智慧醫療的戰場改變了! 未來的產業競爭關鍵,不再只是「終端設備」,而是賦予設備大腦的【軟硬整合-關鍵次統能力】

想要在全球智慧醫療大潮中搶佔先機、掌握設備創新的核心密碼嗎? 這場含金量極高的台日戰略對談,絕對是您今年不可錯過的產業盛事!

 

※活動資訊

  • 時間|115 年 8 月 6 日(四)14:00–17:00 (13:30開放入場)
  • 地點|臺大醫院國際會議中心 402 會議室(台北市中正區徐州路 2 號 4 樓)

【台大醫院】2號出口,【善導寺】2號出口,約10分鐘抵達。

 

※活動亮點

  • 掌握產業最新趨勢:帶您了解智慧醫療如何從「軟硬整合到日本場域落地」,精準抓住日本市場。
  • 解析台日黃金互補:互相解析「台灣」與「日本」如何完美結合,發揮1+1>2的市場優勢。
  • 拓展跨國協作人脈:與台日業內頂尖專家面對面深度交流,突破傳統單打獨鬥的侷限,搶先佈局解決全球醫療短缺的新解方!

 

※適合對象

  • 尋求AI驅動與醫療數位轉型的智慧醫療設備與解決方案業者
  • 欲了解日本醫療高齡實證場域與數位生物標誌標準的研發與營運主管
  • 評估導入智慧次系統、尋求台日跨國協作與拓展國際市場機會的企業代表

※本活動名額有限,為確保交流品質,優先保留席次予醫療產業相關從業人員。

連結網址:https://ievents.iii.org.tw/EventS.aspx?t=0&id=3247

 

聯絡人:數位服務室,姓名:林千琪
電話:(02)8792-6666分機261,email:chiki@teema.org.tw

訂閱電子報 ∣ 友善列印 ∣ 字體大小:
獲取產業訊息零時差!立即訂閱電電公會電子報。