本次論壇以「AI 驅動下的半導體產業創新與挑戰」為主題，邀請到半導體暨AI先進製程與封裝技術產業專家齊聚一堂，探討 AI 技術在半導體產業的未來格局，並剖析技術創新演進所帶來的機會與挑戰。透過前瞻觀點與實務分享，提供實務經驗、啟發性與創新性的對策，共同加速產業升級，提升競爭優勢。

 

論壇：AI 驅動下的半導體產業創新與挑戰

時間：2025/6/26 (週四)  下午13:30~17:30

地點：國立清華大學 工程一館 演講廳 (新竹市東區光復路二段101號) 

報名連結：(2025-06-26) [新竹] AI驅動下的半導體產業創新與挑戰

(前30名報名的半導體企業人士與前30位報到參與者贈送精美小禮物)

歡迎報名參加(免費)，本活動現場座位有限，請盡早報名。

 

 

議程：

時間	議程/內容
13:30~14:00	報到
14:00~14:20	會議開幕致詞
14:20~15:00	講題：先進封裝-引領工業革新的浪潮 演講者: 王愉博 副總經理, 矽品精密工業(股)公司 研發中心
15:00~15:40	講題：半導體技術趨勢與挑戰 演講者: 黃俊杰 副教授, 國立雲林科技大學 電子工程系
15:40~16:10	茶敘
16:10~16:50	講題：系統自主進化論:關鍵架構與台灣機會 演講者: 魏士鈞 總經理特助, 瑞昱半導體(股)公司  執行長/總經理室
16:50~17:20	論壇交流與討論
17:20~17:30	活動圓滿落幕~賦歸~

(前30名報名的半導體企業人士與前30位報到參與者贈送精美小禮物)

報名連結：(2025-06-26) [新竹] AI驅動下的半導體產業創新與挑戰

 

 

指導單位：經濟部產業發展署

主辦單位：財團法人資訊工業策進會、台灣區電機電子工業同業公會

協辦單位：中華系統性創新學會、國際創新方法學會

 

聯絡人：數位服務室 賴悅柔

電話：02-87926666分機279

email：x94x94@teema.org.tw