隨著半導體產業的蓬勃發展，磨粒加工技術在半導體及精密加工領域之重要性日益提升，公司員工及工程師的培訓需求也隨之增加。因此，台灣磨粒加工學會與難削材加工技術產學聯盟舉辦專業的磨粒加工技術培訓課程，旨在深入介紹相關技術，並針對企業員工、工程師及學校學生進行系統化培訓。本培訓課程邀請國內知名學者及專家進行解說與分析，歡迎有興趣的產業人士及學生報名參加！
- 主辦單位：台灣磨粒加工學會、難削材加工技術產學聯盟
- 協辦單位：國家實驗研究院國家儀器科技研究中心、工業技術研究院
- 活動時間：114年6月13日(五) 9:00-16:30
- 活動地點：新竹國儀中心-新竹市科學園區研發六路20號
- 課程內容包括：
- 磨粒加工理論
- 超硬材料特性與選用
- 半導體產業研磨工具及其應用
- 磨粒加工技術在半導體產業之應用。
- 報名連結 : https://reurl.cc/V0GDz5
- 報名期限：即日起至2025年6月10日止(名額若提早額滿，報名期限將提早截止；敬請提早報名，以免向隅)
- 收費方式：
- 台灣磨粒加工學會會員、難削材加工技術產學聯盟會員免報名費
- 非以上單位收費2000元/人 (現場繳費)
聯絡人：數位服務室 陳柏嘉
電話：02-87926666分機286
email：paul@teema.org.tw
