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轉知有關「臺美TTIC智慧製造資安韌性座談會」報名資訊,歡迎產業先進報名參加
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資料來源:財團法人台灣經濟研究院

內容:
經濟部貿易局及美國在台協會(AIT)訂於8月31日共同舉辦「臺美TTIC智慧製造資安韌性座談會」,本次座談會由台灣經濟研究院擔任執行單位,臺美TTIC合作架構聚焦半導體、5G、資安等領域,透過結合雙方廠商互補優勢,能夠擴大雙向投資,深化雙邊經貿連結。臺美SEMI E87/E188資安標準將持續透過供應鏈將標準推廣至產業上下游,運用臺美資安產業能量、協助打造安全無虞的供應鏈生態圈,並建立臺美智慧製造場域之資安韌性。本會座談會將邀請臺美資安業者,與臺美智慧製造相關業者(例如,半導體設備商、機械業者等)共同參與座談會,促進臺美廠商交流,建立跨國供應鏈的資安聯防體系,並增進雙邊貿易、投資與產業合作之可能。
會議時間:2023年8月31日(四) 10:00-12:00
會議地點:孫運璿科技人文紀念館-新館B1
台北市中正區重慶南路2段6巷10號。
報名網址::https://tier.surveycake.biz/s/omG8r

聯絡人:國際業務室,姓名:葉民崧       
電話:(02)8792-6666分機244,email:francisco@teema.org.tw

 

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