內容：
該訪日團團以「連結次世代通訊之分身技術創新應用」為主題，邀請國內具有發展與應用相關科技經驗的代表性企業、醫療院所與照護機構等場域驗證單位、系統整合與技術服務商、研發法人等，與日本相關單位進行訪問交流，凝聚臺日智慧科技創新應用合作之策略方向，並衍生後續產學研合作契機。訪團由臺灣日本關係協會科技交流委員會主任委員何美玥女士親自率團，敬邀各界先進踴躍報名參加！
1.活動日期: 2023年6月11-15日
2.活動地點:日本神戶、大阪與東京地區
3.其他注意事項：該訪日團不收取團費，團員自行負擔機票、住宿及膳食費用。
活動聯絡人：中經院日本中心  黃小姐、莊小姐  TEL：02-2735-6006 #6222/#5261   email：tnstinfo@cier.edu.tw

本會聯絡人：台灣區電機電子工業同業公會  國際業務室 周柏恆  
TEL:(02)8792-6666 ext:245  FAX: (02)8792-6141  email: Mac＠teema.org.tw