內容：
一、本會與工研院共同推動工業局「智慧物聯網晶片化整合服務計畫(IisC)」，訂於111年6月24日(五)下午2時線上舉辦「IisC智慧物聯網晶片化整合服務製造群聚交流會」，主題為「科技創新大未來系列-製造群聚關鍵力量」。(活動簡章詳附件)
二、IisC製造群聚服務提供新創及中小企業從創意到實際產品過程中所需的生產製造與商品化驗證，協助將創新創意落實完成商品化。服務包含晶片製程與設計、晶片與模組封裝、生產製造、系統設計與整合、感測元件與解決方案、智慧場域、資訊安全及其他相關。
三、IisC製造群聚鏈結台灣資通訊產業優勢，打造支持智慧物聯網創新產品開發的生態環境，本次交流會邀請 IisC製造群聚廠商分享創新商品研發歷程及AIoT技術應用，期促進與新創及中小企業的交流合作，提供創新商品所需的產業資源，加速後續順利發展，掌握物聯網商機，歡迎報名參加。
四、請於111年6月16日前完成線上報名，報名網址：https://www.idbevent.org.tw/Events/event_more?id=f9f0c94254844ceb8b1f1faaa4d460d1
聯絡人： 展覽專案室，姓名：蔡育仁
電話：(02)8792-6666分機 277 ，email：arlen＠teema.org.tw