摩根大通(下稱小摩)最新半導體報告預估，AI加速器出貨結構將在2027年出現拐點，ASIC/XPU佔比由今年約41%升至54%，首次超過通用GPU，2028年再升至55%。若按數量估算，2027年ASIC/XPU約1250萬顆、GPU約1090萬顆。

報告同時估計，今年客製化AI ASIC市場規模約600億至700億美元，未來數年的年複合成長率超過40%至50%，成為半導體景氣核心增量。

驅動力來自雲端廠商自研趨勢。谷歌TPU、亞馬遜Trainium、微軟Maia、Meta MTIA等XPU針對大規模推理、推薦、訓練特定負載優化，目標是壓低每token成本、功耗與對通用GPU的單一依賴。

相較於「萬能」GPU，ASIC犧牲通用性換取能效與總擁有成本。小摩指出，這不是GPU被替代，而是AI基礎設施由「通用為主」轉向「GPU訓練＋客製化晶片規模化推理」雙軌。

目前，博通與邁威爾科技合計佔客製化AI ASIC市場約90%，其中博通約80%至85%，受益於谷歌長期TPU、Meta、OpenAI等客戶設計服務，邁威爾則大約10%至12%，涵蓋亞馬遜、微軟、谷歌部分互連與記憶體附加晶片。

小摩在報告中特別說明，谷歌TPU等供應鏈資訊不透明不等同訂單走弱，博通與谷歌5年協議涵蓋2026至2031年，橫跨3奈米、2奈米與先進封裝，並有逐年遞增營收安排，收入可見度較強。後續觀察點在2奈米產能、CoWoS/先進封裝、HBM配貨及雲端廠商自研量產節奏。若ASIC出貨如期過半，博通、邁威爾及周邊IP、先進封裝鏈將持續受惠，但客戶自研比例提升也會在中長期削弱設計服務商議價空間。