適逢集團創立 150 週年，全球接著劑與材料大廠漢高（Henkel）於 SEMICON Taiwan 2026 期間宣布強化先進封裝材料平台布局，並正式啟動在台研發量能翻倍擴建，新實驗室預計於 2027 年 1 月正式啟用。

圖一 : 漢高電子事業部日本暨台灣區總監 Kenji Kuriyama(右)、漢高產品開發與工程資深副總裁 Kevin Becker(左)

漢高電子事業部日本暨台灣區總監 Kenji Kuriyama 指出，全球半導體市場在 AI 浪潮推動下正加速擴張，預期市場規模即將突破兆美元大關。AI 與資料中心運算的爆發，高度仰賴先進封裝技術的實現，涵蓋從數據處理、記憶體、資料傳輸、電源供應到邊緣運算等環節。漢高近年整體營收達 200 億歐元（調整後營業利益達 30 億歐元），並以遍布全球的供應鏈與高度永續責任，為半導體端到端價值鏈提供關鍵材料支援。

隨著 2.5D 與 3D 封裝晶片面積與堆疊層數大幅增加，熱膨脹不均引發的應力翹曲以及高密度散熱，成為晶片效能與良率的兩大挑戰。漢高產品開發與工程資深副總裁 Kevin Becker 表示，漢高擁有超過 80 個技術與產品平台，其中逾 40 個已深度導入電子材料應用，涵蓋薄膜、液態膠材、底部填充膠（Underfill）、封膠料及上蓋加強板（Stiffener）接合等全方位解決方案。材料設計的關鍵在於前瞻預測客戶未來兩到五年的痛點，兼顧大尺寸封裝的高導熱需求與機械應力吸收。

漢高特別介紹了旗艦級次世代導電黏晶膜（Conductive Dicing Die Attach Film）—— CDF 900。該產品具備高導熱性能，專為先進 Wi-Fi 模組、電源封裝及高功耗 AI 封裝設計，能有效改善晶片內部均溫與散熱效率。Becker 特別強調該產品的兩大關鍵里程碑：除了技術規格的大幅提升，漢高已正式將該產線落實於台灣在地化生產，目前正加速與在地客戶完成驗證導入。

看好台灣在全球 AI 晶片與先進封裝生態系的樞紐地位，漢高亦宣布重大在台投資。漢高十年前已將應用工程團隊進駐新竹，鑑於現有空間已滿載，公司決定擴建新竹實驗室，使研發空間擴充逾一倍以上，並選址於竹北台元科技園區，預計於 2027 年 1 月正式開幕運作。新中心將整合漢高全球先進封裝技術資源，直接在台注入產品開發與即時技術驗證量能，就近攜手台灣晶圓代工與封測夥伴攻克 AI 世代的材料瓶頸。