恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）舉行新封裝測試廠（assembly and test；A&T）動土典禮。該工廠是恩智浦現有封測基地的擴建工程，將進一步強化恩智浦的全球製造佈局，提升內部產能，以支援更強的供應鏈韌性與靈活性。

圖一 : 恩智浦半導體馬來西亞封裝測試廠擴建工程正式動土

動土典禮匯聚政府官員、合作夥伴以及恩智浦高階主管與團隊成員，共同見證工程啟動的里程碑，並很榮幸邀請馬來西亞數位部部長哥賓星（Gobind Singh Deo）與荷蘭王國駐馬來西亞大使Jacques Werner出席動土典禮並致詞。

新工廠將新增約50萬平方英尺的生產空間，進一步擴大恩智浦在馬來西亞的現有營運規模。恩智浦在馬來西亞現有廠區專注於支援恩智浦廣泛產品組合的封裝與測試，新廠建成後，整體廠區生產空間將達約 90萬平方英尺。

新工廠預計於2028年第一季度開始逐步提高產能（ramping production），全面運轉後，該廠總產量預計將提升逾一倍。新增的封測產能將有助於支援恩智浦整體製造生態系統未來的成長，包括新加坡VSMC合資公司及德國德勒斯登（Dresden ）ESMC合資公司的預期產出。

該工廠定位為高度自動化的智慧工廠，將導入自動化物料搬運系統（Automated Material Handling Systems；AMHS）和先進的品質管制技術，以最佳化生產製造營運、提升效率，並支援高品質生產。

擴大內部封測產能是恩智浦混合製造策略的重要一環，此策略旨在提供更高的靈活性、供應鏈控制能力和地域多元化。擴建後的八打靈再也（Petaling Jaya）廠區將與恩智浦在大中華地區和泰國等地的現有封測營運形成互補，協助維持均衡且全球多元化的製造網路。

自1972年在馬來西亞設立據點以來，恩智浦已在當地建立長期穩固的生產佈局，使馬來西亞成為恩智浦全球供應鏈中的關鍵樞紐。除擴大製造產能外，恩智浦還持續透過與當地大學的策略合作，投資馬來西亞未來的工程人才，支援工程教育並促進研究合作，以協助培育馬來西亞下一代半導體人才。