依國科會科學園區審議會今（4）日召開第34次會議，共核准通過5件投資案，包含：電腦及周邊產業的浩登智能科技、精密機械產業的亞智科技南科分公司、新台實業及丰榮智機公司等，其中1件不公開，投資總額約新台幣約41.58億元；另加入15件增資案，合計增資逾156.95億元。

圖一 : 依國科會科學園區審議會今（4）日召開第34次會議，共核准通過5件投資案，

其中，浩登智能科技公司的主要產品，為基於微服務架構建構的「智慧物流與製造協同作業系統」，透過軟硬解耦技術，將傳統僵化的倉儲設備轉化為具備AI自主決策能力的動態資源。並提供智慧倉儲管理系統、物料與設備控制系統、智慧自主決策引擎、3D數位孿生看板、智能物流顧問與整合等服務。

經由本案投資的0.2億元，將以「軟體定義物流」為核心定位，整合WebWMS、WCS/MCS、AI Agent、Digital Twin與智慧物流顧問服務，符合智慧製造、工業4.0、供應鏈韌性與高階自動化之產業需求。

其優勢在於結合IT與OT，強調跨品牌設備、跨廠區倉儲、低延遲控制、即時派工、路徑最佳化、庫存可視化與數位孿生監控，對台灣半導體、PCB、精密零組件、電子製造及第三方物流具有極大應用價值，擴大智慧物流與製造的整體競爭力。

亞智科技南科分公司則主要研發先進封裝設備開發及系統整合解決方案，規劃於南部科學園區的台南園區設置研發中心，將聚焦次世代先進封裝設備開發；產品涵蓋玻璃通孔蝕刻設備及雙面電鍍設備，可滿足人工智能、高效能運算及面板級封裝等市場需求。

新台實業也投資0.15億元，主要產品為半導體設備硬體與製程改善優化、二手設備機台翻新、次世代半導體高純度矽耗材零組件、先進原子層沉積（ALD）製程腔體設計製造。

該公司廠內常備半導體設備實機驗證平台，所有零組件與機台出廠前均經100%實機匹配測試，確保隨裝即產；並提供半導體高純度矽的晶圓乘載舟（Boat）與矽晶噴嘴（Injector）耗材零組件、晶圓機械手臂（ROBOT）維修、高階量測校正檢測晶圓盒（Robot Measurement Cassette , RMC）。

本案進駐中部科學園區的台中園區後，將整合國際情報與國內產學研能量，在園區建構具備永續減碳效益的自主技術鏈，實質強化台灣半導體高階核心供應鏈之在地化韌性。

另由丰榮智機投資金額0.5億元，主要產品為半導體晶圓成品、智慧包裝與晶圓傳送盒檢測設備、物流與倉儲自動化解決方案，以及半導體封裝測試製程自動化設備。

為專注於智慧自動化設備研發與系統整合，推出整合高精度搬運與AI視覺檢測的晶圓成品包裝系統。並透過自主開發的FOUP/FOSB傳送盒夾持設計，有效降低晶圓損傷風險並提升出貨效率。針對廠區物流，公司結合微型自動倉儲、自主移動機器人與智慧倉儲管理系統，實現無人化物流與自動入庫管理。

面向智慧製造新世代，丰榮智機將透過設立於中部科學園區的台中園區，整合精密搬運、AI視覺與製造執行系統資訊串接，打造高可靠度的客製化解決方案。旗下核心設備已通過SEMI S2/S26國際安全認證，將積極落實政府設備國產化與供應鏈自主化政策，全面驅動半導體產業整廠智慧製造升級。