產業研究機構Omdia近日將2026年半導體產業營收預測上調至同比增長94.1%，主要受益於DRAM和NAND的顯著增長，因為AI對記憶體的需求持續超過全球供應能力。2026年由記憶體晶片帶來的營收，預計將占總半導體營收的50% 以上。AI需求已超過記憶體產業當前的生產和封裝晶片能力，預計高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝和製程能力的瓶頸將至少持續到2027年。

AI需求壓力影響HBM供應和先進封裝產能

因為HBM生產比標準DRAM複雜得多，因此HBM的供應受限，並且只能依賴三家能夠大規模生產的供應商：SK海力士(SK Hynix)、三星(Samsung)和美光(Micron)。

來自NVIDIA、超微(AMD)、英特爾(Intel)和Google等公司的AI加速器需要HBM堆疊，進一步擴大了需求。先進封裝已成為另一個主要瓶頸，台積電的專用製造線運行在滿載狀態。由於對專業設備的長交期，產能無法迅速擴張，而ASML和東京威力科創(TEL)等供應商也面臨自身的製造限制。

先進製程能力面臨類似的壓力。台積電的2nm和3nm製程已被包括NVIDIA、超微、博通(Broadcom)和蘋果(Apple)等公司大幅預訂。與此同時，人工智慧模型的運算需求增長速度遠超過代工廠的產能擴張能力。

記憶體價格和元件成本影響應用領域

隨著半導體營收增長越來越集中於人工智慧相關應用，其他市場面臨著重大成本壓力。智慧型手機、個人電腦和消費電子產品的元件成本正在上升，而汽車和工業電子市場也必須與人工智慧對封裝和記憶體IC的需求競爭。

以記憶體晶片為例，DRAM供應商優先考慮HBM和其他高利潤產品，這使得記憶體的價格和交貨時間變得越來越不穩定。在封裝方面，舊款和中階產品受到的影響較小，但需要2.5D或3D封裝的產品必須與AI GPU和其他高優先級晶片競爭相同的產能。先進製程也出現了類似的趨勢，生產AI處理器的優先順序高於PC及智慧型手機晶片。因此，CPU和SOC可能面臨延遲和更高的平均售價(ASP)，或在舊的製程節點上停留的時間比預期更長，從而減緩性能和能效的提升。

運算和資料儲存推動半導體收入增長

運算與資料儲存將在半導體收入增長的所有應用市場中領先，預計到2026年將同比增長超過150%，接近1萬億美元。這一增長將受到資料中心伺服器及其他記憶體密集型應用的強勁需求，以及更高的記憶體晶片定價的驅動。

消費電子產品和無線應用的半導體元件，在2026年也顯示出相對強勁的營收增長前景。智慧手機的價格從2025年第四季度開始上漲，現在價格進一步上漲，尤其是在高階市場，其較高的利潤率能夠更好地吸收上漲的記憶體成本。這一策略正在縮小中階和高階產品之間的價格差距，促使消費者升級到更高階的設備。

蘋果的iPhone 18和iPhone Fold，以及Google的Pixel 11 Pro Fold預計都將在2026下半年推出，並通過新增的功能和AI能力增加半導體的含量。智慧手錶、健身和健康穿戴設備、遊戲主機以及OLED電視也預計將實現可觀的半導體收入增長，這得益於更高的元件成本和持續的市場需求。

Omdia資深首席分析師Myson Robles-Bruce表示，從2026年中到2027年初，半導體市場將會受到不斷增長的人工智慧需求所主導。由於產能將持續受限，以及大量採用先進製程，記憶體和先進封裝的成本將持續上升。與人工智慧基礎設施直接相關的投資將推動創紀錄的晶片需求量，而非人工智慧市場則將繼續面臨供應限制。

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