負責制定PCI Express(PCIe)標準的PCI-SIG在美國召開年度開發者大會，並於會中宣布PCIe 8.0標準的0.5版草案已正式向會員開放。

PCI-SIG總裁兼主席Al Yanes表示，PCI-SIG的技術工作組正在全力以赴地制定PCIe 8.0標準。我們很高興地宣布，0.5版草案目前已經可以供會員審閱。跟前幾代標準相比，PCIe 8.0的0.5版草案發表時間稍有提前。這是PCIe 8.0的第一個正式草案版本，涵蓋了我們在2025年9月發表0.3版草案後，收到的所有會員反饋。PCIe 8.0標準將按照原定計劃，在2028年初全面推出。

PCIe 8.0版本規範的目標：
• 透過x16配置提供256.0 GT/s的原始位元速率，並實現高達1.0 TB/s的雙向傳輸速度。
• 評估新型連接器技術
• 確保達到延遲、前向糾錯(FEC)和可靠性目標
• 保持與之前版本的PCIe技術的向後相容性
• 透過協議增強改善頻寬
• 透過額外技術降低功耗

Yanes認為，連接器與線纜的創新，很可能會是PCIe 8.0版本的重頭戲。事實上，與其在讓高速訊號在主機板上傳輸，面臨各種影響訊號一致性的干擾因素，改用線纜才是更好的選擇。過去幾年業界的實作，也已經越來越偏向線纜方案，所以，目前與線纜、連接器相關的工作小組，正在積極推動相關技術標準更新。就他個人所知，在維持相容性的前提下，減少連接器的接腳數量，是當前工作小組的重點目標之一。此外，雖然PCIe光化是非常受到矚目的議題，PCI-SIG會員的討論十分熱烈，但基於銅線的互連還會繼續存在，至少到PCIe 8.0，應該都還會有銅線發揮的空間。

PCIe 8.0規範的目標是提供高頻寬和低延遲的介面，以滿足包括人工智慧、資料中心、高速網路、邊緣運算、量子運算等在內的資料密集型市場的需求。

另一方面，PCIe 7.0的驗證工作即將展開。由於PCIe 5.0升級到6.0有很大的改變，例如導入PAM4調變、Flit模式等新技術，所以在產品驗證時，有很多吃力的工作要進行。但PCI-SIG預期，從PCIe 6.0升級到7.0的情況會好很多，所以進展應該可以比6.0快。PCIe 7.0初步FYI測試會在2027年中開始，完整的測試規範則要等到2028年。這也意味著，支援PCIe 7.0的產品，可能要等到2028年之後才會量產上市。