SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織(SEMI SMG, SEMI Silicon Manufacturers Group)於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026年第一季全球矽晶圓出貨面積達3,275百萬平方英吋(million square inch, MSI)，較2025年同期的2,896百萬平方英吋成長13.1%。若與2025年第四季的3,437百萬平方英吋相比，則季減4.7%，此趨勢符合典型季節性走勢。

SEMI SMG主席、SUMCO Corporation業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次(Ginji Yada)表示，AI資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並且已延伸至電源管理元件。但他也指出，儘管矽晶圓需求已有所改善，但復甦態勢並不均衡。許多元件公司觀察到工業半導體領域需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動了更廣泛的市場復甦。然而，2026年第一季智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，可能反映出部份產能轉向優先支援AI高頻寬記憶體(HBM)，使一般記憶體供應相對吃緊，進而影響智慧型手機與個人電腦出貨表現。