Omdia將2026年的半導體銷售金額成長幅度預測大幅上調至62.7%，再次顯示出由於持續需求和預期將持續整年的供應短缺，DRAM和NAND的前所未有增長。以預計DRAM市場規模將幾乎翻倍，而規模較小的NAND部門，與2025年相比可能會增長四倍。

由於記憶體供應商競相將產能配置給高頻寬記憶體(HBM)，傳統記憶體IC的供應變得更加吃緊。雖然HBM的生產量較低，但價格卻顯著較高。強勁的企業和資料中心需求將繼續影響2026年的市場前景，甚至直到2027年，傳統記憶體晶片的供應都不太可能會有顯著的改善。

企業在2026年將進入一次大型的伺服器更新週期，這與超級規模資本支出的異常水平相符。組織正在加速淘汰舊有硬體，以支持更具挑戰性的工作負載，這為現有系統的規模創造了顯著的市場機會。與此同時，明顯出現了向基於下一代矽晶片和先進連接技術的高價值系統設計的轉變。這一趨勢與持續的元件短缺相結合，將推升平均售價。

運算和資料儲存將在半導體收入增長的所有領域中領先，預計到2026年年增長90%，將超過7000億美元。這是因為對資料中心伺服器和其他記憶體密集型應用的強勁需求，加上記憶體IC價格的上漲。

如之前報導所述，消費電子和無線應用在2026年也展現出對半導體收入增長的正面展望。雖然智能手機的出貨量預計不會保持相對平穩，但由於記憶體價格上漲，半導體收入將增加，顯著提高整體物料清單(BOM)成本。市場將會推出多款旗艦產品，除了常規的型號更新，還將包括一波新型折疊手機，以及具備AI支援功能的高配型號，如先進的攝影技術。與此同時，智慧手錶以及健康與健身穿戴設備也預計將實現顯著的收入增長。

Omdia的資深首席分析師Myson Robles-Bruce指出，為推動人工智慧進化，記憶體和處理器晶片IC的需求已呈指數增長，進而推動整體半導體產業的營收上升。然而，現在業界仍然存在一些問題，例如供應商能多快擴大產能和供應的產出，以及從長遠來看，哪些應用將產生足夠的投資回報，以證明目前在人工智慧上投入的資本支出水平。

除了宏觀經濟壓力，例如關稅、能源成本和地緣政治緊張局勢，該行業還面臨與分配給AI基礎設施的資本數量相關的風險。目前，半導體營收增長主要是由於平均銷售價格的上升，而不是單位出貨量的增長。雖然在以往的周期中，例如加密貨幣挖礦和先前的記憶體超級週期中，也觀察到了類似的情況，但這次的規模和影響範圍，都是前所未有的。