根據Counterpoint Research HPC服務最新發表的《資料中心AI伺服器運算ASIC出貨預測與追蹤報告》，全球AI伺服器運算ASIC出貨量，預計至2027年將較2024年成長三倍。此一爆發性成長主要來自三大動能，包括Google持續擴建TPU基礎設施以支援Gemini、生態系，AWS不斷擴大Trainium叢集部署，以及Meta(MTIA)與Microsoft(Maia)隨著內部晶片布局加速擴展，帶動出貨量快速爬升。

Counterpoint Research研究副總裁Neil Shah表示，企業內部AI伺服器運算ASIC的設計成長，促成內部客製化XPU時代的來臨。AI加速器正針對特定訓練或推論工作負載量身打造，市場結構也逐步從單一仰賴通用GPU，走向多元化。隨著功耗與機房空間成為關鍵瓶頸，將部分AI工作負載轉移至垂直整合的晶片，能讓雲端業者取得更高的控制權與議價能力，但同時也需要龐大的軟體整合與最佳化工程，才能真正發揮效能與能耗優勢。

Neil Shah進一步指出，市場變化速度極快，Counterpoint Research預估全球資料中心AI伺服器運算ASIC出貨量將於2028年突破1,500萬顆，並超越資料中心GPU出貨量。前十大AI超大規模雲端業者於2024至2028年間，累計部署的AI伺服器運算ASIC將超過4,000萬顆。支撐這波前所未見需求的另一關鍵因素，是雲端業者正以自有技術堆疊打造機櫃等級(rack-scale)的AI基礎設施，如Google TPU Pods與AWS Trainium UltraClusters，使其資料中心可如同一台超級電腦般運作。

就各大AI超大規模雲端業者的出貨量來看，Google預計將於2027年前持續穩居市場領先地位，主要受惠於Gemini生態系的高速成長。

Counterpoint Research助理研究員David Wu補充說，雖然隨著整體可服務市場(TAM)擴大，以及其他雲端業者與博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)、世芯等設計夥伴導入內部晶片，Google的市占預期將於2027年下滑至52%，但其TPU艦隊仍將是產業無可撼動的量能核心與發展指標。這背後的基礎，在於訓練與部署新一代Gemini模型所需的龐大且持續性的運算強度，迫使Google必須不斷且快速地擴充內部晶片基礎設施。

整體而言，AI伺服器運算ASIC市場正經歷結構性轉變，從2024年由Google與AWS主導的雙寡占格局，逐步演進為更為分散的生態系。至2027年，Meta(MTIA)與Microsoft(Maia)將成為新的重要出貨來源。這反映出雲端業者正策略性降低對NVIDIA等外部晶片的依賴，轉而擴大內部客製化晶片，以最佳化特定工作負載下的效能與能耗表現。

針對AI伺服器運算ASIC設計夥伴的競爭態勢，Counterpoint Research研究副總監Brady Wang認為，博通長期以來都是AI伺服器運算ASIC設計的首選夥伴，但未來將面臨來自Google–聯發科聯盟日益升高的競爭壓力。這一趨勢在即將推出的TPU v8系列中尤為明顯，Google採取雙來源策略：博通持續主導高效能訓練用的TPU v8AX Sunfish，而聯發科則成功取得以推論為主的TPU v8x Zebrafish的設計合作案。

儘管聯發科的大量生產時程延後約一年，但其正式進軍資料中心領域，已對長期主導市場的博通構成實質挑戰。Brady補充，博通仍憑藉深厚的IP護城河，在複雜訓練工作負載上展現領先的能效表現，但其高價策略與聯發科更具成本效益的方案形成鮮明對比。隨著Google積極擴大全球基礎設施布局，分散供應鏈風險，並在大規模推論部署上採用聯發科的低成本解決方案，已成為其策略上的必要選擇。

台灣的世芯亦可望隨著打入AWS供應鏈，重新鞏固其市場地位，並成為未來數年重要的設計夥伴之一。根據Counterpoint Research的供應鏈調查，世芯的加入，可能使邁威爾在AWS Trainium未來產品藍圖上面臨更激烈的競爭壓力。隨著Microsoft Maia成為資料中心AI伺服器運算ASIC的主要放量產品，邁威爾也積極尋求管線多元化。整體而言，邁威爾的市占預估將於2027年降至8%，但2024至2027年間出貨量仍有望倍增。

Counterpoint Research副研究總監Gareth Owen認為，取得新的設計案對邁威爾十分關鍵。如此方可降低成長風險，並避免在現有Trainium系列之後出現營收空窗期。值得注意的是，邁威爾的端到端客製化晶片產品組合，正因其在HBM/SRAM客製化記憶體、PIVR解決方案，以及收購Celestial AI後，在scale-up光學互連領域的布局而更趨完整。Celestial AI不僅可能為邁威爾每年帶來數十億美元等級的新增營收，也有潛力協助其在未來數年取得光學scale-up互連技術的領導地位。Counterpoint認為，這些創新將成為邁威爾未來拓展客製化XPU及XPU附加應用的重要關鍵，並有助於提升其設計市占。

本研究結論係根據Counterpoint Research的資料中心運算追蹤與預測，並整合前段供給與後段製程的晶圓使用與產能預測，以及資料中心需求資本支出與AI應用成長分析，經HPC研究服務交叉驗證後彙整而成。