依據印度政府公告CG-DL-E-03062025-263574辦理(如附件)。
印度商工部商務部門（Department of Commerce）依據「2005年特別經濟區法案」（Special Economic Zones Act, 2005）第55條規定，於本年6月3日修正「2006年特別經濟區規則」（Special Economic Zones Rules, 2006），發布「2025年特別經濟區(修正案)法案」(Special Economic Zones (Amendment) Rules, 2025)，重點摘述如下：
新增規定：對專門設立生產半導體及電子元件之特別經濟區，所須之相連土地面積須達10公頃以上。首次明確列舉涵蓋範圍如顯示模組、相機模組、電池模組、印刷電路板、鋰離子電池、資通訊硬體、穿戴及聽覺設備等電子組件。
增列規定：於第7條增列，允許如特別經濟區土地為提供中央或地方政府、其授權機構抵押或租賃者，得於書面說明理由，豁免其無設限權土地之條件。
放寬規定：放寬第18條關於特別經濟區成品之處理方式，新增成品得移轉至區外關稅倉儲區、供應予內銷區或依國外企業指示轉移至其他特別經濟區之自由貿易及倉儲區單位等多元出貨方式。
新增半導體製造服務單位計算「外匯淨收入」（Net Foreign Exchange, NFE），除實際進口之物資金額外，尚應納入免費供應之物料價值，且其價值計算應依關稅估價準則辦理。
附件II有關部分業別之標準土地面積自原20公頃調降為4公頃，以鼓勵投資。
附件