為推動智慧醫療邁向下一世代，工研院今（6）日於南港展覽館2館舉辦「2025 BIO DAY 創新醫材技術論壇」，聚集來自比利時微電子研究中心（IMEC）與德國傅勞恩霍夫微電子研究所（Fraunhofer IMS）等歐洲權威科研機構專家，與臺灣產業領袖共同探討生物晶片、基因定序、微流體與半導體製程等智慧醫療關鍵技術，深化跨國合作，打造臺灣邁向全球醫療創新樞紐的全新里程碑。

圖左起為翰源生醫共同創辦人陳文逸、體學生物科技董事長李鍾熙、經濟部產業技術司簡任技正戴建丞、工研院副總暨生醫與醫材研究所所長莊曜宇、比利時微電子研究中心研發經理Lei Zhang合影。

論壇以智慧醫療為核心主軸，對應政府近年積極推動的「晶片驅動臺灣產業創新方案」（簡稱晶創計畫），藉由「晶片＋AI」的戰略結合，推動腦科醫材、侵入式裝置、體外感測晶片等技術研發與商品化，加速臺灣在智慧醫療領域的自主發展與國際接軌。

經濟部產業技術司簡任技正戴建丞指出，生物晶片是支援智慧醫療核心的關鍵元件，應用橫跨生理感測、影像診斷、植入式控制與遠距監測。根據Mordor Intelligence預測，全球醫療半導體市場將自2025年的83.2億美元成長至2030年的142.8億美元，成長動能來自AI導入、慢性病增加與遠距照護需求快速上升。

工研院副總暨生醫與醫材研究所所長莊曜宇表示，本次論壇特邀IMEC研發主管Dr. Lei Zhang介紹矽微流體技術於生命科學的創新應用，Fraunhofer IMS健康業務負責人Dr. Karsten Seidl則分享CMOS與MEMS技術在單細胞分析上的突破。許多專家帶來精彩洞見，體學生物科技董事長李鍾熙剖析生物晶片去中心化生態系發展，瀚源生醫共同創辦人陳文逸則以「從半導體到生物醫學」為題，探討生物晶片自主開發與精準醫療策略。

論壇同步展示多項由臨床需求驅動的創新成果，從神經退化、精準檢測、細胞治療、到照護輔助等多元應用實力。其中包括工研院首創的「雙迴路驅動晶片」，能改善巴金森氏症患者步態，提升行動力；國衛院與金屬中心共同開發的可攜式腦磁圖系統，結合AI演算提供客製化神經治療方案。在基因檢測、細胞治療與照護輔助領域，也展出定序晶片、自動化智慧調劑平台、語言治療遊戲軟體與語音輔助工具「醫護聲易通」等前沿技術，展現晶片與AI整合下的智慧醫療實力。

在晶創計畫與跨域創新政策的指引下，橫跨晶片、AI、數據整合與使用者導向的前瞻醫療技術，將會充分展現台灣在以科技創新改善健康照護品質，以及「科技解方改善健康照護」上的布局與優勢，擘劃智慧醫療應用藍圖，推動臺灣生醫產業走向自主、安全且高值的新時代。