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【圖解】半導體前段製程夯!哪些台廠「刷出存在感」?年產值成長千億熱點一次看
數位時代孫嘉君
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《數位時代》此次採訪8家半導體設備、材料、廠務業者,多是近3年內資本市場的新面孔,堪稱是「Chip Taiwan」台灣隊,為台積電提供最即時的強力支援。

說到半導體設備,在產業新聞中可能常聽到荷蘭設備大廠艾司摩爾(ASML)的EUV(極紫外光)曝光機,它利用光學技術在晶圓上刻出精細電路,於7奈米以下的先進製程中扮演要角,並被視作中美科技戰出口管制目標。最新款的High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)曝光機,1台更是要價約新台幣120億元的天價。

雖然半導體設備供應商多為歐洲、美國、日本大廠,台灣業者的存在感相對有限。事實上,台灣也有發展出本土的半導體設備產業,其產值和出口金額,更高居國內機械設備產業第1名。

根據工研院產科國際所統計數據,2024年台灣電子設備產值為新台幣4,583億元,其中半導體設備產值為1,532億元,占整體產值約3成。展望未來,工研院產科國際所預測至2028年,台灣半導體設備產值將達2,500億元,年複合成長率12.9%,看好國內半導體設備業將持續成長。

在前段製程設備領域,台灣業者多為替國際設備大廠代工、經銷代理,或生產相關零配件與耗材,以及提供維修保養的技術服務等;由於研發費時且成本高昂,專攻前段製程技術自研設備的業者甚少,包括國內首家量產ALD設備的天虹,以及專攻離子佈植設備的漢辰等。

拆解半導體前段設備製程技術、相關台廠

圖/ 數位時代製作

相對的,後段的封測設備,則有較多台灣設備廠發展機會,並有不少PCB、面板設備業者轉型投入。像是台積電的CoWoS先進封裝、面板級扇出型封裝(FOPLP)及玻璃基板等,都是近年快速發展的重要技術。

責任編輯:謝宗穎

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