資料來源：
1.    2024年7月22日印尼經濟協調部第HM.4.6/258/SET.M.EKON.3/07/2024號新聞稿。
2.    2024年7月18日Indonesia Business Post, “U.S. Supports Indonesia tot become a semiconductor hub”
3.    2024年7月16日Reuters,”US approaches Indonesia for multinational critical mineral partnership”
4.    2024年5月29日Vietnam News Agency, “OECD helps Indonesia improve investment environment”。
5.    2023年12月22日Antara News, “Maximize three economic engines to maintain resilience in 2024”
6.    2023年12月22日Jakarta Post, “Coordinating Economic Minister Airlangga reveals three engines of national economic growth”

印尼經濟協調部部長Airlangga Hartarto曾表示，印尼需要發展三項新經濟發展引擎帶動印尼經濟加速成長，包含「數位應用及導入人工智慧」、「半導體生態系」及「綠色經濟及再生能源」等，以利實現「2045黃金印尼」願景。A部長強調，由於印尼對晶片需求量大，未來印尼將著重發展半導體產業，並透過國際合作，包含與美國、臺灣、日本及韓國等共同進行半導體人力資源發展合作。該部部長顧問Prof. Hammam Riza 亦表示，印尼目標為建立包含上游原物料至下游封裝測試等完整產業鏈。為實現此一願景，印尼將致力強化工業發展四大支柱，包括「基礎設施」、「技能/人力資源」、「供應鏈」及「支持產業發展之環境」。

美國國務院主管經濟發展、能源及環境之國務次卿Jose W. Fernandez於本(2024)年7月15日訪問印尼時表示，印尼為美國7個半導體產業合作夥伴之一，將協助印尼發展半導體產業生態系，包含進行教育及投資合作。為充分瞭解印尼發展半導體產業潛力及條件，經濟合作暨發展組織（OECD）已應美方要求於7月初派員訪問印尼，並考察印尼半導體產業生態系。

印尼經濟協調部主管國際合作副部長Edi Prio Pambudi於本年7月9日接見OECD科技與創新總司高級經濟學家Guy Lalanne及該組織其他3位經濟學家。E副部長指出，OECD訪團此次訪印期間(為期4日)與印尼政府單位、智庫、公協會、企業、教育機構、勞工及公民團體晤談，針對印尼推動半導體生態系等議題進行討論，包含討論產業發展政策、確認數據、瞭解產官學研各界立場及評估印尼發展半導體產業相關機會及挑戰。OECD訪團行程亦包含考察印尼廖內群島省巴淡島市，考察該市作為印尼半導體產業發展地點之潛力。OECD將在未來6個月內，對印尼半導體生態系機會及挑戰等提出具體分析報告。