JEDEC固態技術協會於2024年7月10日宣布，新一代高頻寬記憶體(HBM)標準HBM4即將完成。在此之前，三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)都在2022年投入HBM4的研發，並預計HBM4在2025~2026年量產，可見HBM4的市場競爭在標準完成之前早已開跑。

HBM4標準相較HBM3加快資料處理速度，也提高頻寬、降低功耗，並且維持晶片堆疊即可增加容量的特性。新標準的推出，可望加快大型數據集與複雜運算應用的處理效率，可應用與AI、高效能運算(HPC)、高階顯示卡與伺服器等領域。

HBM4的通道數量是HBM3的兩倍，封裝尺寸也更大。為了裝置支援的相容性，HBM4標準會確保單一控制器可以同時控制HBM3及HBM4。不同的HMB4配置，需要使用相應的中介層來符合HBM4的尺寸。HBM4標準將規範每一層堆疊的容量為24 Gb和32 Gb，並支援4層、8層、12層和16層的TSV堆疊。目前JEDEC委員會初步同意最高的資料傳輸速度為6.4 Gbps，並正在討論提高傳輸頻率。