資料來源：南洋商報(財經新聞/章凱婷助半導體業轉型-台馬供應鏈應更互補)

駐馬來西亞臺北經濟文化辦事處經濟組秘書章凱婷認為，馬來西亞是全球極重要的半導體產業集群之一，若臺灣能與馬國合作，將有助建立更具互補性之供應鏈，並協助馬國企業進行創新轉型。在美中貿易戰及地緣政治緊張局勢下，臺灣與馬國的半導體及電子電機企業應共同努力，發揮各自優勢以爭取全球供應鏈中的機會。臺灣在全球半導體產業中的成就有目共睹，晶圓代工產值、封裝測試均位居全球第一：臺灣的積體電路（IC）設計業產值亦位居全球第二，而動態隨機存取記憶體（DRAM）則位居全球第四。全球排名前五的半導體設備製造商，即應用材料公司、阿斯麥(ASML)公司、東京電子有限公司（TEL）、泛林研究公司及KLA公司，在最近幾年都在臺灣設立組裝廠或研發與服務基地。馬國在開發半導體封裝與測試方面擁有50年的經驗，馬國半導體總產值約占全球總產值之13%。

章秘書續稱，馬國具備能力吸引代工、外包半導體組裝與測試（OSAT）以及整合設備製造商（IDM）領域的國際企業，例如英特爾、日月光集團、英飛淩科技企業等。前述國際知名企業皆擴大在馬國的投資，而馬國須有完整的供應鏈來支援他們。臺灣與馬國在這方面能互補，共透過技術合作、代理與原始設備製造商的方式，建立兩國半導體供應鏈之合作模式。

本(2024)年第一季，臺馬雙邊貿易額達422.8億馬幣(約89.96億美元），與2023年同期相較大幅成長31%；其中馬國對台灣的出口額為144.04億馬幣(約30.65億美元)，成長34.3%，而進口則較上年同期增長29.4%至278.76億馬幣(約59.31億美元)。