生成式AI崛起，龐大的算力需求使GPU業者必須推出效能更強大的處理器。但伴隨著運算效能提升，GPU的功耗跟發熱量也不斷飆高，現有的氣冷技術已無法解決GPU散熱問題。為應對生成式AI所帶來的散熱挑戰，產業鏈上下游業者正積極合作，試圖將各種液冷技術標準化，讓伺服器業者跟資料中心能早日全面實現以液冷取代氣冷的目標。

英特爾(Intel)水冷團隊技術總監龔育諄表示，為解決AI伺服器的散熱問題，以及滿足各國環境法規對資料中心能源使用效率(PUE)的要求，伺服器散熱從氣冷走向液冷，已經是一個不可擋的趨勢。也因為看好伺服器散熱商機，許多廠商紛紛投入液冷散熱技術的研發，讓液冷散熱技術呈現百家爭鳴的態勢。

目前液冷技術可以粗分成單相、雙相散熱，以及冷板、浸沒式兩種技術架構，構成四種排列組合。其中，單相冷板最為成熟，部署起來也最單純。不只伺服器，很多電競PC所使用的水冷方案，也屬於單相冷板技術。單相浸沒式技術亦相對成熟，只是傳統氣冷資料中心要改用浸沒式冷卻，需要對基礎設施進行大幅改造，因此大多數已導入單相浸沒式冷卻技術的資料中心，都是近幾年才落成啟用的新資料中心。

液冷技術四大流派。目前單相液冷技術的成熟度較高，雙相液冷由於對環境的潛在衝擊較大，因此需要開發新的替代材料

雙相技術的問題相對複雜，一來是冷卻液本身含有會破壞臭氧層的氟化物，另一個問題則是為了讓沸騰冷卻液中的氣泡快速離開元件表面，避免其影響散熱效率，在元件表面需要使用PFAS塗層。這兩個跟環境永續有關的問題，是目前雙相液冷技術最大的普及障礙。業界必須發展出對環境衝擊更小的替代方案，才有機會看到雙相液冷散熱技術的應用普及。

除了技術層面的問題外，在商業層面，由於液冷是相對新的技術，因此產業鏈上下游必須盡快協調出大家可以接受的標準，才能讓技術更快進入商品化階段。英特爾(Intel)將扮演產業協調者的角色，將上游技術供應商與台灣的代工製造商串接起來，並協同產業鏈裡的成員，共同制定兼顧成本、可量產性與散熱性能的產品標準。

龔育諄總結說，散熱一直是限制電子系統設計的主要物理因素之一。為實現更高效能、高密度的運算系統，散熱是整個業界必須設法解決的議題。未來幾年，不管是在系統層級或晶片層級，我們將會看到許多新的散熱技術出現在市場上。