資料來源：南洋商報(拥50年测试组装封装系统-大马有望成芯片强強國)

馬來西亞智庫「義騰研究中心」（Research for Social Advancement，REFSA）頃發布消息稱，該智庫在「投資檳城機構」(Invest Penang)的援助下，成功於本(5)月6日至8日在北馬舉辦為期3天的「半導體考察團」，考察檳城州與居林(Kulim)之業者。

該智庫表示，馬國半導體擁有50年測試、組裝與封裝領域之成熟生態系，雖面對地緣政治威脅，但仍有望成為全球晶片強國。地緣政治挑戰亦為馬國提供成為全球晶片強國的契機。因此，馬國需制定應對措施與中立戰略，以應對地緣政治貿易衝突之晶片主導地位。馬國擬深化該領域並擴展至晶片製造過程中其他更高附加值領域之跳板。然制約馬國的主要因素是人才問題，需要迫切解決，或許將馬國的低成本生產國形象重塑為高素質人才、經商便捷性與安全供應鏈之形象。

參與該考察團者有馬國投資、貿易暨工業部(MITI)副部長劉鎮東，以及來自東南亞產官學界，其中包括東協與東亞經濟研究所（Economic Research Institute for ASEAN and East Asia，ERIA）總裁渡邊哲也教授(Tetsuya Watanabe)、投資檳城機構總執行長呂麗蓮等。

在訪問初期，與會者清楚瞭解，馬國處於有利於尋求擴大製造能力和制定新採購和供應戰略的半導體企業。成熟的生態系是跨國企業選擇在馬國設廠的主要原因，其中多家公司將其最大、最先進的製造能力設在檳城與居林。為了抓住這個趨勢，馬國首要任務須透過深化國際合作與企業整合，來強化現有生態系，並提高本地產品之出口與提升研發能力。然全球範圍內的技術緊縮面對之最大挑戰是人才之可用性。成功的企業透過在高等教育機構積極展開招聘活動，以及制定本身內部培訓計畫，來彌合人才差距問題。