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MCU晶片“目前最缺”:Q3或再度漲價 封測環節已率先受益
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MCU廠再度漲價的腳步聲漸近。據臺灣地區工商時報報導,受馬來西亞封城措施影響,微控制器(MCU)價格再度看漲。業內人士指出,在IDM廠率先喊漲後,義隆、松翰、紘康及九齊等MCU廠有望在第三季跟進調漲,漲幅落在雙位數水準。
IDM大廠即意法半導體,它已在6月1日全面調漲報價。
此前供應鏈消息指出,因MCU供需缺口持續擴大,以及生產成本持續上漲,MCU大廠盛群傳出將自8月起,再針對產品調漲10%到15%反映生產成本上揚。新唐、松翰等MCU廠也有意跟進調漲。
供求雙因素推動新一波MCU漲價
晶圓代工產能供不應求是新一波MCU漲價的主因。
MCU採用28nm成熟制程,然而,目前成熟制程新設備供給量少,且過去幾年市場沒有太多新產能加入,成熟制程產能供給轉緊。
從需求上看,MCU下游需求多樣化,汽車是全球MCU的第一大應用領域。去年Q1-Q2疫情影響全球汽車銷量,而進入2020年下半年汽車行業復蘇大幅超整車廠預期,整車廠緊急備貨導致上游MCU廠商應對不足,而後MCU缺貨狀態又逐步從汽車蔓延至工控、消費等領域。
有晶片設計企業高管5月透露,半導體晶片目前最缺的還是MCU,隨著晶圓廠產能調配和提升,電源管理晶片和驅動晶片生產已經有所緩解,而MCU構造複雜一些,能夠生產的晶圓廠更少,因此短缺情況更嚴重。
據招商證券分析師鄢凡7月7日研報,MCU供需不平衡狀態至少持續至2021年底,在2022年隨著MCU新增產能逐步釋放,缺貨狀態才將有所緩解。
MCU持續繁榮 封測環節率先受益
除了車用晶片需求,物聯網需求也將助推MCU市場持續繁榮。根據GSMA,到2025年全球聯網設備為252億台,18-25年CAGR為16%。MCU是物聯網的核心零部件,其價值占到物聯網終端模組的35%-45%。
MCU行業景氣度高企,封測環節已經率先受益。據產業鏈消息,目前MCU封裝產能緊張,最小下單量從年初到近期,翻了5倍。從Q3整體封測報價來看,MCU封裝漲幅最大,為15%,測試也同步上漲15%。將比較而言,驅動IC封裝漲幅為個位數百分比;記憶體封裝需求可見度也較高。
中國MCU市場當前約250-300億元,中國本土廠商超過100家,但合計市占率卻不足15%,且大多數廠商集中在消費類市場,工控和汽車還有待拓展。相較海外廠商,中國MCU在產品數量和生態建設方面還有不小差距,但在性價比、交貨週期以及客戶服務方面有獨特優勢。
招商證券分析師鄢凡表示,ST、NXP等多級供應商模式導致其MCU產品在20Q3以來出現交貨週期延長和價格暴漲情況,中國客戶為了確保供應鏈安全紛紛將MCU平臺切換至中國廠商。客戶數的增加將有助於中國MCU廠商開發更多產品系列以及建設更完善的生態環境,加速MCU中國國產化進程。
已上市A股公司中,兆易創新車規級MCU預計近期流片,年底量產;中穎電子以家電領域定制型MCU打開市場,逐步拓展至各類工業場景及消費場景;樂鑫科技是全球領先的物聯網Wi-FiMCU供應商,連續四年銷量排名行業第一;芯海科技是中國少數掌握ADC+MCU全信號鏈技術的企業,與華為、vivo、小米、魅族、香山衡器、樂心醫療等有合作。
封測端,MCU目前多採用打線封裝,封測龍頭日月光擁有豐沛打線封裝產能,環旭電子為其子公司;中瓷電子汽車電子相關產品可用于MCU的封裝。

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