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半導體迎來擴產潮:機構預測今明兩年將開建29座晶圓廠,中國領先
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SEMI(國際半導體產業協會)在最新發佈的報告中預測,全球半導體廠商將在今年年底前開始建設19座新的高產能晶圓廠,並在2022年再開工建設10座。
從地域分佈看,中國處於領先地位。報告預測,中國大陸和臺灣將各新建8個晶圓廠;其次是美洲地區,將新建6個,歐洲和中東共有3個,日本和韓國各有2個。
在這29座晶圓廠中,有15座是晶圓代工廠,月產能為3萬至22萬片(8英寸等效)。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示,未來幾年,這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。“從中長期來看,晶圓廠產能擴張將有助於滿足新興應用(如自動駕駛汽車、人工智慧、高性能計算和5G/6G通信)對半導體的強勁需求。”
中國某晶圓廠相關人員告訴記者,因為產能緊缺,除了長期的戰略合作客戶,基本都要先付款。即使這樣,一些小客戶也很難排上隊,交了錢也不能保證交貨時間。
為滿足需求,全球半導體龍頭也紛紛宣佈擴產。
台積電宣佈三年投1000億美元,並提升今年資本開支至300億美元;台聯電公佈1000億新臺幣(約合35.8億美元)投資案,擴充在南科的12英寸廠;三星電子將在2030年前增加對System LSI和Foundry業務領域的投資,投資總額擴大至171萬億韓元(約1516億美元),以加快先進半導體工藝技術的研究和新生產設施的建設;英特爾宣佈多項擴產計畫,一方面擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠,另一方面希望成為晶圓代工的主要提供商;中芯國際計畫今年成熟12英寸產線擴產1萬片/月,成熟8英寸產線擴產不少於4.5萬片/月。
一券商電子行業分析師表示:“2020年下半年以來,缺貨漲價成為半導體板塊的主旋律。缺貨漲價態勢下,最直接受益的當數晶圓廠及IDM廠商。同時,面對缺芯困境,中國晶圓廠及IDM正積極擴產,規劃產能預估將主要於2021年下半年及2022年陸續開出,對半導體設備板塊的推動力不可忽視。”
根據SEMI此前預測,到2022年,半導體行業將實現三年連續增長,迎來超級週期。
市場調研機構Omdia在2021年第一季度發佈的報告中稱,半導體總收入季度環比上升0.5%,達到1311億美元。通常情況下,第一季度是淡季,因為需求在之前的假日季節收尾後有所下降。但新冠疫情打亂了市場動態。
Omdia表示,在疫情的高峰期,由於難以估計未來的需求而導致晶片短缺,提升了許多半導體元件的平均銷售價格(ASP)。其結果是第一季度半導體收入增長了0.5%,比歷史平均水準-4.7%強得多。
但是,新建產線無法快速緩解短期內的產能緊缺問題。SEMI表示,在今年開始建造新晶圓廠的半導體廠商中,許多要到2023年才會開始安裝設備,因為在破土動工後需要長達兩年的時間才能達到這一階段,不過有些廠商最早可能會在明年上半年開始安裝。
據瞭解,因為MCU等晶片缺貨,上游的半導體設備廠也直接受到影響,例如封測設備價格大漲,而且還不一定有貨。

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