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AI應用廣泛帶動半導體上揚,鈺立微:正是新創切入機會!提出哪些建議?
數位時代周雨萱
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鈺立微電子(eYs3D)商業策略總監James Wang以「半導體帝國鏈結新創商機」為主題,以自身新創團隊的角度,探討與半導體合作的經驗與建議。

James指出,因為有五波科技浪潮的來襲,半導體產業日益往上,也讓創投對半導體相關的新創更有興趣了解。除了眾人所熟知的5G、超級運算伺服器、物聯網設備、自動車以外,James著重在探討AI帶來的效益,「AI帶來的最重要的就是大量的資料,相較於手機等個人產品,半導體應用在AI產品、智慧物聯網中占比大幅提升。」此外,也因為AI應用產生的資料數不勝數,小至穿戴裝置、大到資料中心,運算量和速度的需求也讓半導體應用獲得更多機會。

來源:Computex

AI應用,半導體的佔比大幅提升。


面對半導體產業的挑戰,新創有哪些解方?

「但現今即便有了大量資料運算需求和運算效能,半導體依然面臨許多挑戰。」像是記憶體和積體電路都會有瓶頸,而邊緣計算面臨的挑戰最為關鍵,「即便有越來越多傳感器和收集資料的方式,但這些數據實際上是無法移動到資料中心的。」其中的原因,是即使引入了5G和Wi-Fi 6加大傳輸量,許多邊緣運算的資料依然受到頻寬限制。

為了解決資料處理上的限制,James也提出新創可以掌握的機會。他以McKenzie的報告點出,AI在半導體的應用可分為9個環節-將AI應用程式的本質,與半導體的不同技術交叉匹配,「對比之下,會發現目前許多半導體級別的技術與AI應用需求不相容,所以這將是新創的好機會!」

來源:Computex

James以McKenzie的報告點出,半導體的人工智慧可分為9個不同環節。


他進一步舉例,在儲存和雲端運算上,NVIDIA和Google等公司都在積極發展,也推動半導體往前進,「在2017 年,我們會看到大量CPU被用於半導體領域,但到2025年,所有設計都將徹底轉變為AI特定場景定製的ASIC(特定應用積體電路)設計晶片。」

設計晶片的思維突破

面對設計晶片轉變,新創能如何思考新突破口?James指出,因為AI的一切都是自動的,所以要考慮的四點,就是要確保即時進程、微縮化、嵌入多元功能,再來則是與各個介面相互影響的自動化工作。同時,越長的運作時間則需要更好的效能和電池。

此外,針對 AIoT(智慧物聯網)的領域中,James認為,新創也可從客戶需求出發提供,端到端(End-to-End)的半導體導入。其次,因為要執行許多複雜的任務,也將需要大量的垂直領域加入,「每個垂直產業都有其獨特的應用點,可以將其獨立集成到一個電路設計中。」

面對AI應用帶來的需求,James也在演說中分享鈺立在電路設計的集成成果,鈺立所打造的3D立體影像辨識攝影模組,主要用於協作機器人的應用。

而市場對機器人的應用需求越趨多元,在晶片應用設計上可謂是一大挑戰,鈺立的解決之道是什麼?James簡單用一句話帶出:「就像是樂高般,我們把每個功能對應的單晶片進行堆疊。」他補充,實際的運作方式,就是在這些「C-block」的微型晶片上構建功能,最後再合併所有運算效果。這樣一來,每個單獨的晶片就能以最有效的方式,以不同的方式運行自己的單獨任務。

來源:Computex

James以協助海思半導體的方案作為案例,鈺立微可提供12奈米運算能力的產品,在自家堆疊的晶片技術推動下,開發成本只需以往的11%。

在最後,他也感謝台灣擁有完整的半導體供應鏈,進而將產品帶入產品中,「對IC新創公司來說,台灣政府和環境就擁有一站式的服務,讓新創得以孵化。」

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