市場調研機構IDC發佈資料顯示，2020年全球半導體收入增至4640億美元，比2019年增長10.8%。預計到2021年，半導體市場將達到5220億美元，同比增長12.5%。其中，消費類、5G和汽車半導體將繼續強勁增長。
粵開證券研究院負責人康崇利在接受記者採訪時表示，從目前科技和半導體週期來看，科技反覆運算處於互聯網向物聯網、智慧網聯發展的新一輪創新週期中，新能源車、5G等為代表的新需求將創造新的增長動能。
中國半導體銷售額同比增25.6%
中國市場方面，美國半導體行業協會（SIA）發佈資料顯示，今年一季度全球半導體市場銷售額均實現同比增長，其中，中國半導體市場銷售額同比增長25.6%，日本、美洲等市場銷售額同比增長分別為13%和9.2%。
對於上述現象，深度科技研究院院長張孝榮告訴記者，一是半導體產能不足導致下游廠家囤貨；二是上游材料漲價引發相關生產企業提前預訂貨源；三是下游應用需求擴大，汽車銷售復蘇、5G建設擴大引發消費電子銷售增長。
事實上，今年以來，半導體產品價格持續上漲，並且相關產品的交付週期也在不斷拉長，需求動能依舊強勁導致行業景氣上行週期仍在演繹。據中商產業研究院預測，2021年中國半導體設備市場規模將達150億美元。
政策面上，3月30日，國家發展改革委、工業和資訊化部、財政部、海關總署、國家稅務總局五部門聯合發文要求關於做好享受稅收優惠政策的積體電路企業或專案、軟體企業清單制定工作的通知。
業界人士表示，大幅提升創新能力是推進產業高品質發展的關鍵，國家鼓勵的積體電路企業、專案和軟體企業應該具備一定的自主研發能力，擁有必要的智慧財產權。特別是國家鼓勵的重點積體電路設計企業和重點軟體企業，應該是加大研發投入、掌握核心技術和智慧財產權的典範。對於過去曾經享受優惠政策而此次無法滿足研發強度和專利標準的企業，建議主動適應政策導向，更加注重智慧財產權和研發投入，加快成長為創新型的領軍企業。
“在當前國際技術封鎖背景下，應充分利用終端需求市場規模大的優勢，鞏固IC設計業的競爭優勢，並爭取在EDA軟體上實現突破，重點發展類比晶片、功率器件和第三代半導體器件等，大力引進和培育封測、設備、材料等領域龍頭企業，加快補齊製造業短板。”康崇利對記者如是表述。
近八成公司業績實現同比增長
記者通過同花順資料統計發現，A股市場半導體板塊2021年一季度歸屬於母公司股東的淨利潤（以下簡稱“淨利潤”）同比增長148.23%。板塊內70家公司中，共有55家公司一季度淨利潤實現同比增長，占比78.57%。其中，台基股份一季度淨利潤表現亮眼，同比增長23387.19%，士蘭微（7726.86%）、恒玄科技（4751.05%）、睿能科技（3497.59%）、晶豐明源（2424.30%）、神工股份（1752.66%）、通富微電（1430.49%）等6家公司一季度淨利潤實現同比增長10倍以上。
在良好的業績背景下，機構對於半導體行業的未來發展也持積極態度。天風證券認為，站在二季度的時點，隨著全球半導體需求持續高漲，供給受到擴產週期的約束在年內難以大規模釋放，供不應求的格局有望至少持續到年底，市場有望隨著景氣度的持續提升，上調半導體板塊全年業績預期，進而帶來相關股票的投資機會。
“目前處於半導體景氣度和需求上行期，疊加疫情和自然災害限制供給，產業鏈紛紛漲價，產能受到擴產週期的約束在年內難以大規模釋放，考慮到下半年是傳統旺季，供不應求的格局有望至少持續到年底。”康崇利表示，中國半導體行業的主要發展邏輯是中國國產替代。在政策、資金支援力度持續加碼的大背景下，中國半導體產業鏈將進入高速成長階段，而“高品質產品”將是半導體產業鏈未來5年-10年發展的主旋律。半導體產業鏈投資可以把握兩條主線：一是關注下游市場需求旺盛帶來的晶片設計領域投資機會；二是關注中國國產替代背景下，中國上游設備、材料環節龍頭的投資機會。