半導體廠設備投資意願旺盛，訂單額大增，帶動日本晶圓切割機大廠DISCO營收、獲利創歷史新高，且預估本季(2021年4-6月)獲利有望持續大增。
昨天，DISCO於日股盤後公佈上年度(2020年4月-2021年3月)財報：因5G普及、疫情推升宅經濟需求，使用于智慧手機、PC、家電的半導體(晶片)需求擴大，半導體廠商設備投資意願旺盛，帶動切割機(Dicer)、研磨機(Grinder)等精密加工裝置出貨以亞洲為中心持續強勁，作為消耗品的精密加工工具出貨額也因客戶設備稼動率(產能利用率)高而大幅增加，整體訂單額大增，提振合併營收年增29.6%至1,828.57億日元、合併營益大增45.7%至531.06億日元、合併純益大增41.4%至390.91億日元。
DISCO指出，上年度營收、獲利(營益、純益)皆創下歷史新高紀錄。
DISCO表示，上年度訂單額年增33.5%至2,026.97億日元，單就上季(2021年1-3月)情況來看、訂單額大增53.3%至725.74億日元。
DISCO並預估，本季(2021年度第1季、2021年4-6月)合併營收將年增31.3%至468億日元、合併營益將大增42.2%至132億日元、合併純益將大增34.4%至87億日元。
DISCO純益預估值(87億日元)遜于金融情報服務公司QUICK事前所作調查的市場預估值126億日元。
根據Yahoo Finance的報價顯示，截至臺北時間23日上午11點35分為止，DISCO下挫1.33%至37,200日元；今年迄今DISCO股價累計上揚約7%，1月13日收盤價38,250日元、創掛牌上市來歷史收盤新高紀錄。
日刊工業新聞22日報導，因5G、IoT普及，半導體廠商投資意願旺盛，也帶動日本各家半導體製造設備商接單強勁。DISCO旗下吳工廠、桑(火田)工廠、茅野工廠目前產能全開。DISCO表示，配合旺季所採取的增員態勢將延長至夏天前(原先計畫是從年初到春天)。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)4月16日公佈初步統計指出，2021年3月份日本制半導體(晶片)設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月大增22.0%至2,406.96億日元，連續第3個月呈現增長，月銷售額創有資料可供比較的2005年來歷史新高紀錄。
SEAJ 1月14日公佈預測報告指出，因預估晶圓代工廠將維持高水準的投資、加上受惠記憶體投資需求，因此預估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制晶片設備銷售額將年增7.3%至2兆5,000億日元、將創下歷史新高紀錄，且預估2022年度將年增5.2%至2兆6,300億日元。2020年度-2022年度期間的年均複合成長率(CAGR)預估為8.3%。