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歡迎參加 IisC『智慧群聚交流會-智慧群聚關鍵力量』(10/27上午/台北電子展及AIoT展)
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IisC智慧物聯網晶片化整合服務智慧群聚交流會

科技創新大未來系列-智慧群聚關鍵力量

時    間:111年10月27日(四)10:15至12:00(10:15至10:45簽到及參觀)

會議地點:南港展覽館一館一樓IisC主題館舞台區攤位號碼J1012

          (台北市南港區經貿二路1號)

指導單位:經濟部工業局

主辦單位:工業技術研究院、台灣區電機電子工業同業公會

【說    明】

電電公會與工研院共同推動工業局智慧物聯網晶片化整合服務計畫(IoT Integrated Service Center,IisC),二期計畫以5G、AI、AIoT及智慧製造為主軸,全力協助新創、中小企業開發或轉型,投入物聯網相關產品應用,幫助企業實現創意、開發有價值的IoT商品,搶攻全球物聯網市場的龐大商機。

111年10月26日至10月28日於南港展覽館一館參加電電公會主辦「台北國際電子產業科技展(第48屆) 及台灣國際人工智慧暨物聯網展」,使用9個攤位籌組「IisC智慧物聯網晶片化整合服務主題館」展示多項智慧物聯網技術及創新應用產品,呈現IisC技術與服務能量,使參觀者瞭解多項智慧物聯網應用情境,包含:輕量級的水位感測器(群水守)、塔型紅外線電子圍籬(環進企業)、AI Care健康照護系統(百一電子)、透析中低血壓監控系統(翔安生醫)、游泳智能拉力感測器(快樂島)及AI手勢辨識系統晶片(開酷科技)等,展覽期間同步舉辦創業家論壇暨新創投資媒合會、智慧群聚交流會及創新產品分享會等活動,展示品項眾多內容豐富,活動精采可期。

IisC計畫陣容堅實,其中包含了由各專業領域廠商所組成的「IisC智慧生態群聚」共同合作提供新創公司及中小企業從創意到實際產品發展過程中所需要的晶片製程/設計、模組封裝、系統設計與整合、感測元件、生產製造、智慧場域、商品化驗證及資訊安全等項目,「IisC智慧生態群聚」鏈結台灣資通訊產業優勢,打造支持智慧物聯網創新產品開發的生態環境,本次交流會邀請了計畫群聚廠商來分享創新商品在研發歷程及AIoT技術應用所需要的資源、解決方案,期促進與新創及中小企業間交流合作,協助企業提升競爭力以掌握物聯網商機,竭誠歡迎公會會員、中小企業、傳統產業、新創公司、聯盟夥伴、智慧生態群聚合作夥伴,及對IisC服務內容欲更深入了解者報名參加。

歡迎踴躍填寫IisC線上需求調查問卷(https://reurl.cc/3jl5LM),以作為後續諮詢及參與IisC計畫之重要參考資訊。本活動全程免費並將於最後交流討論及有獎徵答,歡迎共襄盛舉,踴躍報名參加。

【主題介紹】

  • 促進智慧群聚與新創案源的交流強化互動合作,讓現場參與者增進對IisC計畫機制瞭解及鏈結更多智慧群聚廠商。
  • 活動邀請智慧群聚廠商介紹IisC智慧群聚所提供的服務與場域,例如優化設計、生產製造及商品化驗證等

 

【議    程】

   

  

   

1015-1045

簽到及參觀IisC主題館(南港展覽館一館攤位號碼J1012)

1045-1050

你的創新 我們一起:IisC 成果影片

1050-1100

主持人開場及活動說明

1100-1110

IisC-創新創業的後盾!

朱峻汶 副工程師

工研院電光系統所

1110-1125

New Generation AI chip accelerate smart camera everywhere 

楊英廷 資深協理

耐能智慧()公司

1125-1140

Enabling connectivity for AIoT applications

馬繼芳 總經理

旺玖科技()公司

1140-1155

導入開源硬體方案的陷阱與對策

佟興无 副組長

工研院電光系統所

1155-1200

交流討論及有獎徵答

活動議程將不定期更新,主辦單位保有調整及變更議程之權利。

 

【報名方法】

請於111/10/20前填妥本報名表後E-mail至本會或線上報名,並請準時出席。 E-mail: arlen@teema.org.tw;聯絡電話:02-8792-6666#277;蔡育仁 先生

線上報名網址:

https://www.idbevent.org.tw/Events/event_more?id=112c743b6f804664932e745544a9411f

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