觀察2019 年全球半導體產業的發展態勢,資誠聯合會計師事務所於2019 年4月16 日公布《全球半導體市場關鍵機會報告》(Opportunities for the global semicondu

隨著5G、折疊螢幕、多元感知等新型態科技漸趨成熟,將使智慧型手機硬體規格再創新,進而對手機零組件與供應鏈,衍生出新的需求,台灣手機零組件供應商,從晶片設計、折疊顯示器、天線、印刷電路板到機殼廠商,以及

觀察智慧型手機產品發展趨勢,由於2018 年開始智慧型手機市場面臨更嚴峻的成長瓶頸,廠商們無不希冀藉由顛覆式創新,帶來下一波成長,重新定義智慧型手機使用情境。於此之際,5G、折疊與挖孔全螢幕、螢幕下指

從2018 年第四季以來,手機品牌商的競爭又出現劇烈變化,尤其華為的火力猛攻,不僅可能擠下Apple 成為全球第二大手機品牌商,更對多年來領先市場的三星,帶來強大的壓力。Gartner 資深研究總監A

儘管5G 已經進入商用階段,折疊式智慧手機也正式問世,但是由於新型態機種的市場需求還在醞釀階段,全球智慧型手機市場持續呈現下滑的趨勢。綜合國內外各大研究機構的調查報告來看,延續2018 年的疲軟,未來

面對風起雲湧的5G 浪潮,台灣在行政院數位國家創新經濟推動計畫(DIGI+)的帶領之下,也全面動起來,法人機構工研院之外,包括中華電信、遠傳電信與台灣大哥大等電信營運商,晶片設計商聯發科技與多家網通廠

未來人們看運動會、聽演唱會,可以使用虛擬實境(VR)讓觀賽更精彩;智慧居家或線上遊戲都將更便捷順暢;自駕車的可行性更高;企業打造智慧物聯網、創新商業服務與行銷策略,都變得更容易。不要懷疑,未來在各個場

隨著5G 時代即將來臨,科技產業也將帶來新的翻轉,全球從半導體廠商、終端設備商、零組件供應商等,無一不卯足全力競推相關解決方案,期能在這一波行動通訊產業變革的關鍵時刻,藉由創新技術與解決方案,搶攻5G

美東時間1 月28 日,中國國務院副總理劉鶴率領中方代表團抵達華盛頓,與美方代表就美中貿易戰的爭議,進行進一步談判時,當天美國司法部也宣布起訴華為首席財務長孟晚舟。孟晚舟多達23 項起訴罪名中,包括電

隨著物聯網應用範圍持續擴大,全球各類連網裝置數不斷創下新高,根據資策會產業情報研究所報告指出,隨著低功耗廣域網路(LPWAN)晶片與模組價格下滑,預計2021 年,全球LPWAN 市場規模將超過8 億

 
 
3
 
每頁
辦公室出租
TEEMA Logo Download
廣告刊登
智慧生活網