觀察2019 年全球半導體產業的發展態勢，資誠聯合會計師事務所於2019 年4月16 日公布《全球半導體市場關鍵機會報告》（Opportunities for the global semiconductor market）發現，儘管2019 年看似相對疲弱，預期全球半導體產業將於2020 年復甦，至2022 年全球半導體銷售額年複合成長率將達到4.6％，銷售額至2022 年底將成長至5,750 億美元。
如就整個產業鏈上下游的發展與競爭來看。2018 年全球IC 設計產業產值增加，市場仍由美國廠商主導，台灣排名第二；IC 製造產業後續發展不明確，競爭上台積電雖市占率下滑，但是仍是維持領先地位；記憶體產業整體產值下滑現象更加明顯，導致三星半導體恐交出全球營收寶座的位置；至於半導體設備與材料需求暢旺，同樣值得高度觀察。
中國大陸IC 設計廠急起直追
首先來看全球IC 設計產業的發展與競爭態勢。調研機構IC Insights 在2019 年3 月發布的「2019 ～ 2023 半導體市場預測暨前40 名IDM、前50 名IC 設計排名」調查顯示：2018 年全球IC 設計總產值達1,094 億美元，年增8％。其中美國囊括68％市占率，穩居龍頭地位；台灣市占率約16％，位居全球第二，中國大陸市占提升到13％，位居全球第三；至於歐洲IC 設計公司的全球市占只有2％，主要原因在於美國高通收購了英國IC 公司CSR，以及英特爾（Intel）收購了德國的Lantiq，導致歐洲整體產值下滑。
IC Insights 指出，從2010 年到2018 年，台灣IC 設計產業全球市占下滑1％、歐洲市占減少2％，反觀中國大陸市場占有率大幅提升5％，是成長最快速的地區，顯示全球IC設計面臨中國大陸廠商的威脅加劇。IC Insights也提到，在全球前50 大IC 設計公司中，有16家的營業額優於全球2018 年，更有21 家的營收成長率達到兩位數，其中成長最快的5 家分別為： 比特大陸（BitMain）、矽成（ISSI）、全志（Allwinner）、海思（HiSilicon） 與輝達（NVIDIA），成長皆超過25％，前4 家都是中國大陸的公司。
更深入觀察中國大陸IC 設計產業發展。TrendForce 指出，除了海思率先量產全球首顆7奈米SoC，宣示中國大陸本土5G 基頻晶片布局腳步領先之外，包含百度、華為、寒武紀、地平線等多家企業，皆發布終端或雲端AI 處理器晶片，也顯示中國大陸IC 設計企業整體技術實力穩步提升。然而，目前中國大陸IC 晶片的自給率僅在15％左右，並且以低階低價產品自給率為最高，未來仍需持續強化研發創新，以拉升中高階晶片的自給率為目標，才能實質推升營收動能的持續成長。
迎向2019 年，TrendForce 認為， 未來科技發展趨勢仍將圍繞在人工智慧（AI）、5G、AIoT、邊緣運算（Edge Computing）、生物識別（Biometric）等議題，帶動新形態產業發展，由於中國大陸在上述科技發展重要指標上，已掌握領先優勢，這將推動中國大陸IC 設計產業持續發展的動能。
2019 年Q1 台積電市占達48.1％
進一步觀察晶圓代工產業的競逐。IC Insights 認為，大多數大型晶圓廠IC 設計公司的良好表現，將有助於推動IC 代工廠如台積電（TSMC）、格羅方格（Global Foundries）、三星（Samsung LSI）、聯華電子（UMC）等的營收成長。不過TrendForce 旗下拓墣產業研究院卻認為，晶圓代工目前正面臨嚴峻的考驗。
拓墣產業研究院最新提出的報告指出，由於智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏，導致先進製程發展驅動力道下滑，晶圓代工業者於2019 年Q1 面臨相當嚴峻的挑戰，預估Q1 全球晶圓代工總產值將較2018 年同期衰退約16％，達146.2 億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德，而儘管台積電市占率達48.1％，但第一季營收年成長率衰退近18％。
拓墣產業研究院強調，2019 年第一季晶圓代工業者排名與去年同期相比變化不大，僅力晶（Powerchip）因12 吋代工需求下滑，面臨被高塔半導體（TowerJazz）反超的風險。而觀察前十大晶圓代工業者Q1 的表現，包括台積電、三星、格羅方德、聯電、中芯（SMIC）、力晶等，因12 吋晶圓代工市場需求疲軟，導致Q1 營收表現較2018 年同期下滑幅度均來到兩位數。反觀以8 吋晶圓代工為主要業務的高塔半導體、世界先進（Vanguard）、華虹半導體（Hua Hong）、東部高科（Dongbu HiTek），儘管因為8 吋晶圓代工產能供不應求現象舒緩，年成長率表現不如2018 年同期亮眼，但相較於以12 吋為主力的晶圓代工廠呈現兩位數衰退幅度，可以說在半導體市場相對不景氣中，穩住陣腳。
展望2019 年，全球晶圓代工產業總產值將逼近700 億美元大關。TrendForce 強調，2019年第一季影響市場需求的雜音不斷，除了受到傳統淡季影響外，消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、英特爾CPU 缺貨以及中國大陸經濟成長降速等因素，更有美中貿易衝突為全球市場埋下極大的不確定性，若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉，TrendForce 對2019年全球晶圓代工產業的看法將轉趨保守，甚至不排除會見到總產值罕見的負成長。
記憶體需求將放緩減少
再看記憶體產業。國際調查機構Gartner 表示，2018 年全球半導體營收總額達4,746 億美元，較2017 年成長12.5％，其中記憶體是半導體市場占比最高的次產業，占營收34.3％，不過記憶體市場在2018 年的成長雖仍有24.9％，但較2017 年成長率61.8％，大幅放緩。
Gartner 研究副總裁Andrew Norwood 表示，由於DRAM 市場蓬勃發展，三星電子成為全球第一大半導體供應商，但目前該公司88％營收來自記憶體，這意味著三星的領先優勢，是建構在記憶體的沙灘上，因此隨著2019 年記憶體市場減少，恐將導致三星在2019 年，失去全球排名第一王冠。
IC Insights 提出的「2019 ～ 2023 半導體市場預測」報告也指出，2019 年記憶體市場將大幅減少24％，使整體半導體市場下滑7％，達到4,689 億美元。其中原本位居龍頭的三星半導體，因為該公司在2018 年的營收有83％來自記憶體，因此三星2019 年的整體營收將因為記憶體銷售的下滑，大幅減少20％，來到631 億美元，這將使得英特爾有望以706 億美元的營收表現，重新站上全球最大半導體公司的位置。至於SK海力士、美光與東芝等記憶體廠商的營業額也都將下跌20％。
不過儘管記憶體成長率不再像2018 年一樣劇烈成長，但是未來幾年，記憶體產品占比仍是半導體產業最強的部門。《全球半導體市場關鍵機會報告》預測，至2022 年，半導體七大元件類別以記憶體產品營收為最大宗，超過25％。
半導體製造設備與材料
再看半導體製造設備領域，全球電子產品設計與製造供應鏈產業組織「國際半導體產業協會」（SEMI）日前公布的報告指出，2018 年全球半導體製造設備銷售總金額達645 億美元，不但創下歷史新高，也比2017 年的566.2 億美元總額成長了14％。其中南韓連續第二年成為全球最大的半導體新設備市場，2018 年的銷售金額共177.1 億美元，其次為中國大陸，以131.1億美元的成績首度躍升為第二大設備市場，並取代以101.7 億美元滑落至第三的台灣。
在半導體材料部分，SEMI 最新發表的「全球半導體材料市場報告」（SEMI Materials Market Data Subscription）顯示，2018 年全球半導體材料市場成長10.6％，推升半導體材料營收刷新紀錄，達到519 億美元，讓2011 年創下的471 億美元前波高點相形失色，其中晶圓製造材料與封裝材料營收分別達到322 億美元和197億美元，分別較前一年增加15.9％和3.0％。
SEMI 台灣指出，台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續第九年成為全球最大半導體材料消費地區，總金額達114 億美元。韓國排名上升至第二位，中國大陸則落至第三。南韓、歐洲、台灣與中國大陸的材料市場營收成長力道最為強勁，北美、其他地區和日本市場則呈現單位數增長。
綜觀來看，全球半導體產業在各種不確定因素的影響之下，進入激烈的競爭態勢，再加上中國大陸廠商的快速崛起，持續對台、韓、美等半導體業者帶來競爭壓力，後續發展如何，得從中美科技戰下的中國大陸半導體產業發展態勢，進行深入的觀察。