隨著5G、折疊螢幕、多元感知等新型態科技漸趨成熟，將使智慧型手機硬體規格再創新，進而對手機零組件與供應鏈，衍生出新的需求，台灣手機零組件供應商，從晶片設計、折疊顯示器、天線、印刷電路板到機殼廠商，以及晶片製造商等，都應該把握這波新型態機種需求湧現的契機，端出產品與解決方案，搶攻商機。

半導體產業摩拳擦掌
布局5G 手機晶片設計與製造
首先來看5G 對手機零組件供應鏈廠商帶來的挑戰與機會。「5G 高速傳輸特性，將影響上游晶片、印刷電路板（PCB）、天線、機殼等元件的需求。」工研院產業科技國際策略發展所經理林澤民分析，目前品牌在5G 智慧手機布局的方向有二，第一是採模組配件加入5G 功能，如Moto 發表的Z3 新機，內建高通X50 5G Modem晶片，可結合Moto Mods；第二是預期多數廠商採取的內建於手機模式。

具體就各晶片設計廠商推出的5G 晶片來看。林澤民提到，三星已經推出Exynos Modem 5100 基頻晶片，預期對特定市場推出少量5G 版手機；華為則以推出Balong 5G 基頻晶片，規劃Balong 5000 將和Kirin 980 應用處理晶片，共同提供手機終端的5G 服務；高通則以推出X50 5G Modem 基頻晶片，以及與眾多終端合作夥伴，共推5G 手機；聯發科技的M70 基頻晶片，預計在2019 年推出系統單晶片（SoC）；還有英特爾發表了XMM8060 調制解調器，預計2019 年下半年推出5G 產品。由半導體晶片廠商的積極布局來看，5G 手機在晶片領域的發展，已經相當成熟。值得注意的是，隨著高通、華為與聯發科技都已經在MWC 2019 展示5G 行動平台解決方案，市場預期蘋果（Apple）未來可能自行發展5G 基頻晶片。

在IC 製造方面，市場預期，包括Apple、高通、華為等，都將採用台積電的7 奈米製程生產晶片。日前，亞系外資最新提出的半導體研究報告顯示，5G 處於發展初期，未來對於半導體產業的長線貢獻，值得期待，而台積電仍是5G 晶片製造的首選。

5G 手機天線、機殼零組件技術觀察
晶片之外，5G 手機的普及也有待其他零組件技術的到位。全球市場研究機構TrendForce 也指出，以5G 手機規格的發展來看，主要的變革在於應用處理器必須搭配5G modem 的設計，以及為增強收訊及濾波功能，並且增加包含WIFI模組與PA 模組等周邊零組件的配置，而這些零組件的增加，不僅將使得手機尺寸上加大或增厚，同時零組件成本將急遽上升。以旗艦機的平均物料清單成本（BOM cost）來看，5G 手機的物料清單成本將一舉提高20% 至30%。

TrendForce 進一步提到，在手機天線設計上，5G 系統規劃高頻的「毫米波頻段」，由於高頻通訊衰減大，需使用波束成型技術以提高通訊品質，目前最大的挑戰在於射頻前端的散熱問題，因元器件在高頻率電路中工作將產生高熱量、消耗手機電量。因此，如何透過手機機殼材質選擇解決散熱，以及在高溫環境中維持性能將是射頻前端設計重點。

TrendForce 強調，由於金屬背蓋對訊號產生較多干擾，因此在背蓋的選擇上，以玻璃或塑膠材質的討論居多，然而目前5G 手機的推行將以旗艦機款作為切入點，預計採用塑膠材質背蓋的機會相對有限。另一方面，為能達到5G 對於高速傳輸的要求，必須減少金屬類遮蔽物的干擾情形，因此邊框將再進一步限縮，這也考驗3D 玻璃背蓋的製程工藝，以及生產組裝的良率等。

林澤民則說，5G 天線預期將走上2 上2 下的天線設計，對射頻前端元件成本相對提高，可能會比4G 多3 倍；在機殼方面，如果採用不具電磁屏蔽的玻璃、陶瓷，產品較具優勢，如三星S10 推出陶瓷機殼版本；在印刷電路板方面，傳統軟板基材以PI 為主，然在高頻傳輸損耗嚴重之下，可能得改採用iPhone X 使用的LCP 軟板，因應高傳輸需求，種種條件顯示，5G 手機成本將比4G 手機高出許多。

摺疊式手機發展進度
端視AMOLED 面板
進一步探討折疊式手機對供應鏈廠商帶來的契機。林澤民表示，折疊式手機產品需要重新設計，製造過程相當複雜，做成產品仍須承受日常磨損強度，現今生產技術下難以達成，因此此新型態產品將影響供應鏈生態，包含材料、面板結構、整機機構、裝置、系統、UI ／UX 等，都得重新設計，因此將開創產業全新應用契機。於此之際，不論生產工藝的精進或是新樣貌零組件，皆有助於產生新的市場機會，由於台灣廠商在許多領域都具有良好基礎，包含可彎曲的電路板、可撓電極、偏光膜等相關軟性電子零組件業者，均可積極跟進，尋求搶得下一波高階手機市場商機。

再從三星、華為已經發表的幾種， 觀察折疊手機的發展趨勢。TrendForce 光電研究（WitsView）研究協理范博毓指出，三星與華為在產品設計上最明顯的不同，是內摺或外摺的選擇。三星採用內摺螢幕搭配外螢幕的雙螢幕設計，華為則是單一螢幕外摺設計。整體而言，內摺或外摺設計各有優點，但離理想的目標仍有一段距離。

WitsView 認為，比較直觀的設計是外摺式，因為不需要額外添加外螢幕，可於手機和平板電腦之間切換使用模式。但外摺式的主要問題是，保護上蓋材料目前仍是以塑膠基材為主，會有強度和耐刮性的疑慮，這可能也是三星選擇內摺設計的原因之一。但內摺技術難度遠高於外摺，因為摺點的彎折半徑小，在製程調整與材料的選用上，要下很大的工夫。而三星在內摺面板技術上，已經取得不少專利，是三星的技術優勢所在。

5G 高效表現 驅動折疊式手機普及
WitsView 也強調，目前摺疊機處於開發初期，除了高價位將直接影響滲透率成長之外，還有一大原因是摺疊手機為消費者帶來的附加價值仍不明確，因此接下來應觀察廠商如何說服消費者，並透過軟體與使用介面的優化，整合摺疊機在硬體設計的特殊性，刺激銷售進一步成長。另外，5G 標榜的高傳輸速度、低延遲性等概念，加上摺疊式手機螢幕可大可小的優勢，有機會增進消費者在這類裝置的使用體驗。預期2021 年後，5G 將開始逐漸普及，到時候在供給產能與技術上逐漸到位的摺疊式手機，也可望搭上換機風潮，開始拉高市場滲透率。

多元感知技術成熟
開創手機應用新領域
5G、折疊之外，由虛擬實境（VR）、擴增實境（AR）與混合實境（MR）所驅動的多元感知技術，將融合於智慧型手機之中，開創新的應用帶動相關軟硬體商機，因此搭配VR、AR、MR的各種零組件產品，也將湧現需求，如結構光3D 感測、結構光／ ToF 3D 空間感測器、多主鏡頭結合等。

另外，螢幕下指紋辨識也受到高度矚目。林澤民引述HIS Markit 的報告指出，2018 年光學式螢幕下指紋辨識模組的出貨量約為3,500 萬顆，預期2019 年持續成長達1.56 億顆，並以中國大陸手機品牌為主，如年初vivo 預告的APEX2019 概念機也採用螢幕指紋辨識技術，有助於提高使用者的體驗。

過去很長一段時間，智慧型手機硬體規格幾乎到了頂峰，硬體差異化縮小使得廠商的競爭更加激烈，如今，在5G、折疊、感測等各種技術的持續到位，手機硬體規格戰再起，台灣廠商應該把握這一波手機升級的規格戰，創新技術與解決方案，在新技術所引領的手機市場競爭中搶下一席之地。