談起開放創新，全球半導體製造龍頭台積電的「開放創新平台（Open Innovation Platform®；OIP）」，無疑是最成功的典範代表。
而為進一步迎合雲物聯與人工智慧的新產業競爭型態，2018 年底台積電進一步宣布成立OIP 雲端聯盟（OIP Cloud Alliance），攜手亞馬遜雲端服務（AWS）在內的合作夥伴，打造更嶄新的創新生態系，期能為台積電邁向AIoT 時代，以雲端為基礎，打造更強大的開放創新能量，建立台積電更強大的競爭力，維持其在全球晶圓製造的龍頭寶座地位。
從開放創新平台到台積大同盟
回顧台積電推動開放創新的步伐， 早在2007 年張忠謀就開始發展建構OIP，整合企業內部、客戶、供應商等各方面資源，建立在全球半導體供應鏈的服務加值能力，也讓台積電因此可以在生命週期短暫、價格競爭激烈的電子產業中，持續提供給客戶更具競爭力的解決方案，創造與客戶與上下游供應鏈合作夥伴的多贏局面。
OIP 是一個完整的設計技術架構，涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇，即結合半導體設計產業、台積電設計生態系統合作夥伴、台積電的矽智財（IP）、設計應用、可製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務等各方人馬，共同創造最具時效的創新，可有效降低設計時可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會，它讓台積電不與客戶競爭，而是成為協助客戶實現創新的合作夥伴。
之後有鑒於雲端與物聯網時代的來臨，台積電進一步推動「台積大同盟」（Grand Alliance），將OIP 更深入與客戶、供應商緊密合作，組成半導體產業中最堅強的競爭團隊，藉此強化彼此的創新動能，並由大家同享強勁成長的豐碩成果。
目前台積電OIP 共有5 個聯盟，分別為：「電子設計自動化聯盟」（EDA Alliance）、「矽智財聯盟」（IP Alliance）、「設計中心聯盟」（Design Center Alliance）、「Value Chain Aggregator 聯盟」（VCA Alliance），以及2018年底於台積電生態環境論壇中宣布新成立的「雲端聯盟」（Cloud Alliance）。
台積電OIP 雲端聯盟成軍
台積電指出，雲端聯盟成員將與台積電合作認證，使傳統晶片設計自動化流程服務，可運行於雲端環境上供客戶使用，創始成員包括亞馬遜AWS、益華國際電腦科技（Cadence）、微軟Azure（Microsoft Azure） 以及新思科技（Synopsys），未來，聯盟成員將與台積電合作，共同在雲端上提供經過台積電認證通過的數位設計以及客製化設計解決方案。
台積電技術發展副總經理侯永清表示，台積電對於整個雲端的趨勢感到振奮，是以不只在公司內部採用雲端處理先進製程設計上所需的大量高速運算，更進一步和OIP 雲端聯盟夥伴AWS、Cadence、Microsoft Azure 以及Synopsys，合作開發OIP「虛擬設計環境」（Virtual Design Environment；VDE），降低我們共同客戶進入雲端的門檻。
「VDE 可協助客戶靈活運用雲端運算環境，充分使用台積電的OIP 設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計。」台積電強調，OIP VDE 是台積電與OIP 設計生態環境夥伴，以及領先的雲端服務公司合作的成果，旨在雲端中提供一個完整的系統晶片設計環境。具體而言，OIP VDE裡的數位設計以及客製化設計流程，皆在雲端運算環境上進行，再結合製程技術檔（process technology file）、製程設計套件（Process design kit；PDK）、基礎矽智財（foundation IP）以及設計參考流程（reference flows）等OIP 晶片設計輔助資料檔，使得客戶的晶片設計生產力，藉由雲端的強大運算能力及彈性進一步提升。同時，為降低客戶首度採用雲端的門檻，並且確保客戶獲得充分的技術支援，Cadence 與Synopsys將扮演單一窗口的角色，協助客戶架設VDE 並且提供第一線的支援。
OIP VDE 展現開放創新具體成果
過去一段時間以來，OIP 雲端聯盟已經陸續展現開放創新的具體成果。例如，微軟、益華國際與台積電的矽智財聯盟夥伴SiFive 合作，完成了在台積電OIP VDE 上第一個完整的系統晶片設計定案。台積電指出，SiFive 的晶片設計分別由位於印度與美國的設計團隊，透過雲端上的OIP VDE 共同完成，此設計定案包括SiFive的「64 位元多核心RISC-V 中央處理器Freedom Unleashed 540」， 可用於執行RISC-V 的Linux作業系統和相關應用程式。
另外， 台積電矽智財聯盟與VDE 重要夥伴新思科技，也採用台積電OIP VDE 進行矽智財設計。藉由新思科技雲端解決方案使用台積電的process model 和rule decks， 成功在台積電先進7 奈米製程完成「PCI Express® 5.0 高速DesignWare® PHY」矽智財產品設計定案。再者，同樣為台積電重要矽智財聯盟夥伴的安謀（Arm），也與台積電以及電子設計自動化廠商合作，確保Arm 的客戶能夠在台積公司包括7 奈米的所有的製程上，順利採用Arm 的最先進處理器，在雲端上進行晶片設計。
台積電技術發展副總經理侯永清博士表示，雲端無所不在，並且會全面影響未來晶片設計的進行。台積電的OIP VDE 提供客戶彈性、安全，透過矽晶認證的雲端設計解決方案，能夠幫助他們按照需求有效地擴充運算設備，進而加速下一代系統晶片的上市時間。台積電也是第一家與設計生態環境夥伴及雲端服務公司，共同合作提供雲端設計解決方案的晶圓製造服務公司。
攜手聯盟夥伴創造多贏格局
針對加入台積OIP 雲端聯盟的策略，台積電合作夥伴皆樂觀看待合作的無限可能。微軟全球團隊合作夥伴硬體工程師（Partner Group Hardware Engineer Manager）Derek Chiou 表示，半導體產業持續往先進製程邁進，不僅開發成本急遽上升，對於IT 的基礎建設需求也隨之提高，尤其在後段製程的驗證更是如此。因此微軟與台積電、益華電腦、新思科技於聯合發布OIP VDE，期能透過一站式設計環境，讓使用者於Azure 上充分利用高安全性、高擴充性的大量運算架構，並在20 分鐘內大量開啟超過50,000 個虛擬運算核心，提供半導體產業更高效率的晶片設計環境。
新思科技設計事業群共同總經理Deirdre Hanford 則表示，新思科技成為台積電電子設計自動化及矽智財OIP 夥伴已經進入第11 年，如今與台積電的夥伴關係擴展至雲端上的晶片設計，促使新思科技與AWS 及Microsoft Azure 合作，一同為台積VDE 提供安全而且流暢的設計流程。
SiFive 執行長Naveed Sherwani 指出，台積電對於系統晶片從設計，製造，與出貨的完備支援，提供SiFive 晶片開發的嶄新典範，也幫助SiFive 能夠快速及確實的取得完全符合需求的半導體。如今能與台積電、Microsoft Azure、以及Cadence 合作，將讓SiFive 努力的成果，可以促進一個為客製化晶片帶來無限可能的新時代。
當全球產業供應鏈持續轉移，中國大陸紅色供應鏈持續進逼台灣製造業，台灣科技廠商近年來不斷透過開放創新，建立更強大的競爭力，而台積電的成功經驗，恰可作為其他廠商的借鏡，也讓更多台灣電子業者，看見合作共創多贏格局，絕對是維持勝者姿態的關鍵思維。