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5G將來臨 - 5G 晶片大廠 角力戰開打
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觀察全球5G 晶片、智慧終端與小基站市場,包括晶片大廠高通、華為都已端出5G 解決方案,可以看出5G 在2018 年已經進入商業化準備年,預期2019 年將進入商業元年,5G 產業的熊熊戰火點燃,也將一路從5G 晶片大戰延燒到智慧終端;在小基站領域,台廠中磊、明泰、正文、合勤等廠商都已經做好準備搶攻市場,但是華為在這塊領域也多所佈局,不容台廠忽視。

高通、華為5G 晶片將於2019 商用

首先來看5G 晶片的競爭態勢,未來聯發科技在5G 晶片領域仍將面臨前有高通、後有華為的競爭格局。其中高通子公司高通科技在2018MWC 展會上發布的5G 模組解決方案SnapdragonX50,目前全球已經有超過20 家終端製造商與高通合作,包括LG、中興通訊、索尼、OPPO 等;另一方面,高通也已與全球18 家大型電信業者包括AT&T、NTT DOCOME、中國移動等聯手測試其晶片組。

高通科技公司全球運營高級副總裁陳若文表示,全球預計於2019 年進行5G 網絡和終端部署,高通透過全新的5G 模組向終端製造商提供系統級解決方案,此外,由於未來5G 將使通訊技術在垂直產業廣泛應用,高通的5G 模組設計也專注於產業領域,對於協助產業迎向5G 帶來莫大幫助。具體而言,高通科技全新的5G 解決方案整合一千多個元件,關鍵零組件包括應用處理器、基頻調製解調器、PMIC、射頻前端(RFFE)、天線和無源組件等,因此高通透過優化降低終端設計的複雜性,協助終端製造商以更低成本和更少時間快速投產,降低進入門檻。

國際調查機構Gartner 分析提到,高通公布的第一款5G 晶片組已在2017 年10 月完成首次行動裝置的5G 連線測試,雖然該晶片體積已經小到可裝進智慧型手機裡,但離5G 產品的商品化與正式推出還有一段距離,預期2018 年高通將會針對5G 數據機進行更多測試並重新加以設計,而商業化的5G 產品則將在2019 年問世。

再看華為,該公司也在2018 MWC 展示一款5G 晶片「Balong 5Go1」,目前已經與中國移動、沃達豐(Vodafone)、日本軟體銀行在內的30 多家電信業者合作進行測試。

2021 年5G 手機將達1.5 億支

進一步觀察5G 智慧終端的發展現況,隨著5G 晶片將於2019 年正式商用化,預期市場也將出現全球首款內建5G 晶片的智慧型手機。

就市場競爭來看,中國移動在5G 手機的佈局腳步非常快速。工研院IEK 產業分析師陳梅鈴在MWC 2018 行動通訊產業重點趨勢研討會上提到,中國移動5G 先行者計畫已經串連20 多家業者參與,包括華為、高通、聯發科技、紫光展銳、英特爾、三星等晶片業者,以及華為、OPPO、小米、三星、聯想等終端製造商,預期2018 年首批符合中國移動需求的5G 晶片將會問世,2019 年上半年首批商用5G 終端也會出現,包括智慧型手機與數據終端等。

許冬陽指出,隨著高通將在2019 年將5G晶片投入商用化,預期之後不久聯發科技與三星也會跟著推出5G 晶片,屆時5G 手機將會陸續出現,Gartner 具體預估,2019 年5G 智慧型手機出貨量將達到900 萬支,2021 年將達1.5億支。

5G 帶來契機 

網通設備廠積極搶進

過去電信設備由諾基亞、愛立信等設備大廠所掌握,未來由於5G 可用的頻譜有限,因此網通廠更具搶攻設備商機的契機,對此,台灣網通廠商紛紛推出解決方案,以期贏得即將湧現的多元5G 設備商機。

例如,掌握2018 年為5G 預備年,國內網通廠明泰以「行動通信為核心」策略方向,進行「雲接入網Cloud-RAN」專案計畫,目前己經有初步規模,未來包括無人機、自駕車以及先進駕駛輔助系統(ADAS)所需的人工智慧(AI)小型邊緣運算,都可以透過雲接入網快速運作。

明泰科技董事長李中旺表示,2018 可說是5G 的元年,是自電話發明一百多年以來,網通產業首度有機會進軍電信局端的大好機會,因此明泰科技將融合雲運算、高速交換機、無線網路、物聯網和車用電子等技術到行動通信的用戶端設備上,並從此輻射到電信局端的交換機設備,讓明泰成為第一家跨入系統局端解決方案的台灣網通廠商。

值得注意的是,華為在2018 MWC 中發布一款可覆蓋室內場域的小基站5G LampSite,可同時支援5G NR 與4G LTE 技術。「隨著3GPP R15 版本(Phase1)在2017 年底正式發佈,5G腳步再往前踏出一步。」華為指出,5G 時代預期有70%的業務會發生在室內,因此隨時隨地100Mbps 的行動連網,將成為5G 室內覆蓋的基本要求,室內場景的容量密度也將在未來5 年內成長8 倍之多。由此高頻C-band 及4T4R 多天線技術將成為提升室內5G 用戶體驗的關鍵手段和技術,是以華為推出的5G LampSite 以滿足室內5G 覆蓋需求為主,期能快速實現室內行動網路覆蓋邁向5G,滿足全球運營商的普遍需求。

綜觀來看,5G 涵蓋的設備與終端商機可期,台灣不管在晶片、小基站設備等領域,都具備贏得市場的競爭力,但是由於企業規模較小,如何在大廠競逐的5G 全球產業中,分得一杯羹,必須採取正確的策略方程式,才能站穩腳步、贏得商機。

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