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看見電子科技產業大未來 - 發展先進製程╳創新應用模式
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國際調查機構Gartner 預估,2016 年全球半導體市場達3,318 億美元,衰退0.9%;2017 年將觸底反彈,產值預估達3,501 億美元,成長5.5%。工研院IEK 研究經理彭茂榮指出,近年來3C 電子出貨趨緩,包括PC 市場大幅衰退、手機成長趨緩、電視機也僅個位數成長,半導體需求進入「空窗期」,因此廠商必須布局新應用領域,才能維持競爭力。因此,從3C 邁向非3C,如物聯網、車電、醫電、工業等應用,預料將持續掀起併購熱潮。

全球半導體產業
上下游競爭依舊激烈

關於2017 年半導體產業的整體發展,可分別就IC 製造、IC 設計、IC 封測、半導體設備等次產業進行觀察。整體而言,可以發現廠商競逐市場的關鍵,仍在於先進製程與創新應用。

IC 製造》聚焦追趕先進製程
在IC 製造領域,未來競爭仍聚焦在先進製程的追趕上。工研院IEK 研究員陳婉儀在《工業技術與資訊》月刊中提到,半導體晶片是新興應用的共同基石,因此先進製程仍將成為主要營收成長動能,目前全球半導體製造廠商都著重發展高度整合的異質平台,藉以提供完整的解決方案,進而達到搶攻市場的目地。

陳婉儀強調, 未來5 年, 包括微控制器(MCU)、OSD(Optoelectronics, Sensors and Discretes) 晶片、特殊用途IC(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、邏輯IC(Logic Integrated Circuit)與混合訊號(AMS)等晶圓代工營收,年複合成長率有機會高於6%。

IC 設計》創新應用是關鍵
再看IC 設計。TrendForce 旗下拓墣產業研究所最新研究顯示,2016 年全球IC 設計產業銷售額呈現年衰退態勢,主因在於智慧型手機、筆電、平板等各類終端產品皆處於高度成熟期,成長相當有限;而且全球半導體也進入產業成熟期,各類技術上難有突破,因此不易拉抬上游的IC 設計產業銷售額成長。2016 年全球IC 設計銷售額約達774.9 億美元,年衰退3.2%。展望2017 年,由於10 奈米製程進入量產,將為旗艦級智慧型手機市場帶來話題,預估將帶動一波銷售熱潮。

此外,其他垂直應用如伺服器、車用電子、通訊基礎建設等皆成為不少全球IC 設計業者銷售額的主要成長動能。拓墣預估,若2017 年整體經濟環境穩定,全球IC 設計銷售額將可望達到805.9億美元,年成長率為3.4%,轉為正成長。

IC 封測》高階應用技術持續發展
再看封裝測試產業。工研院IEK 指出,2016年全球專業封測產值成長0.1%,預估2017 年在全球半導體成長5.5%的態勢之下,專業封測產業將成長7.1%。工研院IEK 產業分析師楊啟鑫在《工業技術與資訊》月刊中提到,有鑑於連網應用持續對平行運算帶來需求,新一代繪圖處理器(GPU)將扮演下一波運算處理器主角,而2.5D 封裝在2016年由大廠AMD 等帶領進入高階GPU產品,預計未來在TSV-Less 技術成熟之後,使用2.5D 封裝的高階GPU有機會轉型到TSV-Less 技術,且導入量產時程可能會較現行的可程式邏輯閘陣列(FPGA)來得快。另外,高階應用如FPGA、GPU 因封裝面積較大,故製程上使用面板級封裝載具較晶圓級封裝有低成本優勢,但良率將是極大挑戰。

半導體設備》產值小幅衰退
再看半導體設備需求。工研院IEK 指出,由於智慧型手機、PC 與NB 在內的資通訊產品市場成長速度趨緩,使半導體需求與相關生產設備市場發展受到影響。2016 年全球半導體企業資本支出金額預估將較2015 年微降0.3%。根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,2016年全球半導體設備市場規模年成長率只有1.1%。

台灣2016 年高科技設備產業成長動能也受此市場趨勢發展影響,預期年產值將較2015 年小幅衰退0.5%。

台灣半導體產業上下游產值續成長
回過頭來看台灣半導體產業2017 年的發展。工研院IEK 的報告顯示,2016 年台灣半導體產業產值成長7.6%,達新台幣2 兆4,368 億元;預估2017 年將「維持領先,精益求精」,年成長7.2%,優於全球成長幅度,且產值將躍居全球第二,僅次於美國;2020 年更上看新台幣3 兆元。

不過,工研院IEK 也指出,隨著經濟環境變化快速及產業競爭加劇,2017 年台灣半導體設計業「有近憂,也有遠慮」,在全球市場上將面臨美國與中國大陸競爭的重大挑戰,台灣半導體產業應及早布局,以加速轉型升級。而分別就各次產業來看,2017 年台灣IC 製造、IC 設計與IC 封測領域的發展,各有不同的表現。
IC 製造》2017 預估年成長7.4%

在IC 製造領域表現上。資策會MIC 指出,2016 年台灣晶圓代工產業在智慧型手機晶片需求、中大尺寸面板驅動,以及其它新興應用需求的帶動下,產值將達到新台幣1 兆981 億元,較2015 年成長6.9%。展望2017 年,在10 奈米製程產品正式量產,且全球智慧型手機維持小幅成長之下,我國晶圓代工產業可望維持穩定成長空間,產值將達到新台幣1 兆1,789 億元,較2016年成長7.4%。

IC 設計》2017 預估年成長7%
回顧2016 年台灣在IC 設計領域的表現,資策會MIC 統計,在中國大陸智慧型手機客戶表現優異、記憶體控制IC 廠商打入國際大廠供應鏈,以及液晶電視高解析度面板出貨量增加等多重優勢之下,2016 年台灣IC 設計產業產值將較2015年成長11.3%,達新台幣5,746 億元。

展望2017 年,台灣IC 設計廠商在:中高低階智慧手機應用晶片產品的出貨量持續增加、PC相關應用晶片包含Type C、SSD 控制IC 的出貨量維持樂觀,再加上新興應用包含車用IC 相關產品的出貨帶動下,2017 年台灣IC 設計產業仍可望維持成長態勢。整體而言,2017 年台灣IC 設計產業產值將較2016 年成長近7%,達新台幣6,148 億元。

IC 封測》2017 預估年成長2.5%
回顧2016 年台灣在IC 封測領域的表現,資策會MIC 統計,受惠於半導體高階製程挹注,以及高階系統級封裝(System in Package,SiP)需求回溫,再加上中國大陸智慧型手機需求帶動,台灣封測業於2016 年下半年恢復成長動能,2016 年整體IC 封測產業產值約為新台幣4,228億元,較2015 年成長6.0%。

展望2017 年,在DRAM、NAND Flash 與邏輯IC 仍維持穩定需求之下,台灣IC 封測產業仍具成長動能,惟受市場競爭的影響,產業前景不確定性提高。預計2017 年整體台灣IC 封測產值為新台幣4,333 億元,可望較2016 年成長2.5%。

綜觀全球與台灣半導體產業在2017 年的發展,我國半導體產業儘管面對激烈的競爭態勢,但是整體營運仍然維持優勢,各次產業可望持續維持正成長,而且成長幅度優於全球。然而,面對中國大陸半導體供應鏈競爭持續增強,台廠必須就先進製程的發展與創新應用等方面,加速投入資源研發,才能持續站在制高點上,確保競爭優勢。

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