內容：資料來源: 亞太產業合作推動委員會

印度政府最近宣布三項新投資計畫，旨希望印度成為電子製造中心，下面簡要介紹了這些方案:

A.大規模電子製造的生產連結獎勵計劃（PLI）：

   獎勵措施：5年內，對印度製造的商品的增量銷售收入的4％至6％。

   目標細分：手機和指定的電子組件。

   支出：5年內最多可獲得4095.1億印度盧比的獎勵。 

B.促進電子零組件和半導體製造（SPECS）的計劃：

  獎勵措施：與工廠，機械，設備，相關公用事業和技術（包括研發）相關的資本支出的25％。

  目標細分：這些項目的電子零組件，半導體，專用子組件和固定資產。

  支出：在8年的時間裡，將獲得高達328.5億盧比的獎勵。

C.改進的電子製造聚落計劃（EMC 2.0）：

  獎勵措施：項目成本的50％，每100英畝土地的最高限額為7億印度盧比。 電子製造聚落（EMCS）

  和公共設施中心 （CFCS）由錨定單位承 諾* EMCS的最小土地面積必須為200英畝。

  支出：在8年的時間裡，將獲得高達376.2億印度盧比的獎勵。

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