內容：資料來源:經濟部國貿局轉駐印度代表處經濟組函
經濟部國際貿易局來函轉駐印度表處經濟組函通知，由於印度電子產品國內需求大，而當地電子產品製造基礎不足且產值低，為吸引投資投入且提升工業基礎能力，印度政府於2012年10月頒布「電子製造聚落計畫(Electronic Manufacturing Clusters(EMC) Scheme)」，提供投資企業支持及補助，該案於2017年10月申請截止。為持續提升電子系統設計及製造(ESDM)，並鼓勵有意投入電子產業製造之國內外業者，印度電子暨資訊技術部(MeitY)於2020年4月1日公告「電子製造聚落2.0計畫」，致力推廣促成印度電子製造中心，且符合印度政府倡議之「印度製造(Make in India)」及「數位印度(Digital India)」政策。「電子製造聚落2.0計畫」主要目的為吸引電子製造投資，建立電子製造群聚園區之公共基礎建設設施；及提升現有工業區之公共基礎設施，要點如下:
(1) 電子製造群聚計畫(EMC Project):地點為未發展或發展中之地理區域，主要建構電子系統設計及製造(ESDM)廠房基礎建設設施及公共設施等。財務補助50%園區開發費用，每100英畝土地開發補助最多上限7億盧比，較大型開發計畫每案最高35億盧比補助。
(2) 公共設施中心(Common Facility Centre(CFC)):現有園區地點須存在重要之電子系統設 計及製造(ESDM)廠房，提供技術基礎建設及公共設施提升。財務補助75%園區開發費用，每100英畝土地開發補助最多上限7.5億盧比。
(3) 受補助之廠商須持有園區土地比重至少20%，投資金額至少達30億盧比；東北地區及聯邦屬地園區投資金額須達15億盧比。
(4)園區土地面積最少須達200英畝；東北地區及聯邦屬地園區土地面積最少達100英 畝。
(5)自計畫公告後申請為期3年；補助於申請核准後為期5年核發。
(6)申請模式：由州政府投資權責機關、工業走廊開發機構、州營事業等單位提出申 請。
(7)擴大開發現有園區規定：經核定獲電子製造群聚計畫補助之工業區，須符合以下申 請條件:
    1.擴大開發規模至少達100英畝。
    2.租用土地總面積之80%須用於生產製造活動。
    3.已出租之園區地塊，其中須有50%以上已開始進行生產活動。
(8)補助園區基礎建設項目:
    1.重要設施：園區圍體、區內道路、水溝、電力輸配。
    2.必要設施：汙水處理、廢棄物管理、倉儲、備援電力系統、基本標準廠房、消防 安全。
    3.福利設施：員工宿舍、醫院、學校、金融服務。
    4.輔助設施：園區內卓越中心、能力建構培訓機構、會議及會展中心。
    5.製造業輔助設施：手工具、電腦輔助設計、金屬沖壓、產品測試與認證相關設 施。
我台商鴻海、緯創、光寶等電子製造廠已在印度佈局設廠製造，逐漸形成產業聚落；此外，東元集團旗下世正開發在班加羅爾開發案，已順利獲Karnataka州同意及協助，將有利於我商在印度電子製造聚落之形成。 檢附印度政府「電子製造聚落2.0計畫(Modified EMC 2.0 Scheme)」公告內容如附件，請參考。

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