內容：資料來源:經濟部國貿局轉駐印度代表處經濟組函
印度政府多年實施「Make in India」及「Digital India」計畫以來，穩定地以SKD組裝方式朝CKD組裝方式邁進，雖如此進展，印度國內增值仍持續偏低，主因在地無電子零組件供應體系系統，故為發展當地供應鏈，印度電子暨資訊技術部(MeitY)頒布「印度電子零組件與半導體製造計畫(SPECS)」，以培植當地關鍵零組件及電子晶片等產業，該部已編列約4.35億美元預算計劃。且印度行政部門於4月1日獲國會通過之「2020預算書」，重點將電子及半導體(尤其封裝)產業技術列為優先發展項目之一。
該計畫要點:
1.補助(獎勵)措施：資本支出之25%補助。
2.補助(獎勵)對象：新設立之廠房或原廠房擴建。
3.如已獲之前M-SIPS補助計畫之專案，不能再申請SPECS補助計畫；但業者可同時申請多個或多次投資補助案。
4.申請期限：自公告日(即2020年4月1日)起3年內開放申請。
5.產線營運：受SPECS獎勵之專案，其產線落成開工至少營運3年，或於請領補助起持續營運1年，兩者取其日期較晚者。
6.資本投入涵蓋建廠、機器、設備、相關生產器材及技術(R&D)；如翻新之廠房，其機器及設備(含器材及技術)，無論進口或當地購入，不能超過整廠資本投入之20%，該項須列入補助計算中。
7.該計畫補助自申請核准開始5年內須投資設廠。
該計畫申請受理單位為專案管理機構(Project Management Agency)，協助業者文書、管理及執行等工作，每申請案須送至執行委員會(Executive Committee)審核、修正及核准，該委員會成員由印度電子暨資訊技術部(MeitY)及相關部會首長組成。計畫執行過程將由治理委員會( Governing Council)定期審視案件之進程，該委員會由印度政府各部會專家組成，提供案件修正建議及指導方針。
投資之生產產品項目及金額:
★五千萬印度盧比(約66萬美元):
1.SMT電子零組件，含LED晶片
2.智慧卡、射頻天線、CoB/系統封裝等晶片模組
3.被動元件，含電阻、電容、鐵氧體等
4.電子機構元件，含變壓器、感應器、線圈、繼電器、開關、微型馬達、步進馬達、直流無刷馬達、連接器、散熱器、天線、揚聲器、麥克風等
5.磁控管、波導器、循環器、耦和器、隔離器、過濾器、磁鐵、設頻零件
6.印刷電路板、PCB基板、膠片、光聚合物膜片、印刷油墨；印刷及軟性電子
7.感應器、傳感器、促動器及晶體
8.相機模組、振動器
9.USB及HDMI傳輸線材
10.涵蓋SPECS計畫之相關產品
★一億五千萬印度盧比(約200萬美元):
1.主動元件: a.離散半導體元件，包含晶體管、二極體等;b.功率半導體，包含場效電晶體、金屬氧化
物半導體場效電晶體、晶體閘流管
2.二氧化矽及光纖初級加工品
3.面板組裝及觸碰式螢幕
★二億五千萬印度盧比(約333萬美元):
1.微型/奈米電子零組件
2.組裝、測試、刻印、封裝(ATMP)等單元
★七億五千萬印度盧比(約1,000萬美元):
塑件及金屬件機械設備
★二十五億印度盧比(約3,333萬美元):
化合物半導體，如GaN、SiC、GaAs等，矽光子元件、光電零組件
★五十億印度盧比(約6,666萬美元):
半導體晶圓
★一百億印度盧比(約1.3億美元):
- 半導體積體電路(IC)，包含微處理器、微控制器、數位訊號處理器、特殊應用積體電路；記憶體、類比混合訊號積體電路
- 面板製造，包含液晶面板、LED、OLED等
檢附印度政府「印度電子零組件與半導體製造計畫(Scheme for Promotion of manufacturing of Electronic Components and Semiconductors(SPECS))」公告內容如附件，請參考。
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