內容：資料來源:經濟部國貿局轉駐印度代表處經濟組函
印度國內電子相關硬體產值2014-15年度為290億美元；2018-19年度達700億美元；預計2025年前可達4,000億美元規模。為此，印度電子暨資訊技術部(MeitY)公告「大型電子製造獎勵計畫」，以加速吸引手機、電子零組件、封裝測試等產業來印度投資設廠，以建立當地產業供應鏈。該政府獎勵補助額度將編列約56.09億美元(四千零九十五億一千萬印度盧比)，於未來5年執行該計畫，依據業者銷售成長額度之4%~6%予以補助，成長額度計算方式以2019-20財政年度(2019年4月1日至2020年3月31日)為基期。該計畫受理申請日期將訂於2020年8月1日開始。
該計畫補助包括電子代工廠，補助範圍涵蓋手機及相關電子零組件:
- SMT電子零組件
- 離散半導體裝置，含晶體管、二極管、晶閘管等
- 被動元件，含電阻、電容等
- 印刷電路板相關元件，含PCB基板、膠片、光聚合物膜片、印刷油墨等
- 電子感應器，傳感器、執行器、電子用石英等
- 系統級封裝(SIP)
- 奈米電子零組件
- 組裝、測試、刻印、封裝(ATMP)等單元
該計畫申請受理單位為專案管理機構(Project Management Agency)，協助業者文書、管理及執行等工作，每申請案須送至全權委員會(Empowered Committee)審核及核准，該委員會成員由印度電子暨資訊技術部(MeitY)、國立印度轉型機構(NITI Aayog)、印度商工部工業暨國內貿易局(DPIIT)、外貿局(DGFT)及印度財政部經濟局、預算局及財政支出局等首長組成。
檢附印度政府「大型電子製造獎勵計畫」公告內容如附件，請參考。
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